走進(jìn)嵌入式服務(wù)“云”“物”新時(shí)代

　　研華欲做嵌入式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)導(dǎo)者

　　現(xiàn)在工控機(jī)及其應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式板卡，無論針對是Windows還是針對Linux等其他操作系統(tǒng)的平臺(tái)的嵌入式板卡都已經(jīng)有了統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，但是十多年來沒有大的改變，沒有大的創(chuàng)新。張家豪認(rèn)為，所謂創(chuàng)新的背后實(shí)際上就要解決客戶的實(shí)際問題。隨著客戶的新需求不斷增加，研華必須開發(fā)出一些適應(yīng)新的環(huán)境下的產(chǎn)品。比如，創(chuàng)新的MI/O系列嵌入式主板，這是一款在全球首次完全由研華設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的產(chǎn)品，它能整合和統(tǒng)一各種板卡的I/O、界面、模塊。尤其是新一代嵌入式主板MIO-5270，擴(kuò)展性變得更加靈活，同時(shí)采用堆疊式的擴(kuò)展方式增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性，有效地解決了客戶在做一些較小和緊湊型的產(chǎn)品時(shí)主板擴(kuò)展性不好的問題。另外，MIO-5270更加合理的散熱設(shè)計(jì)，不僅使得主板設(shè)計(jì)非常簡單，布線也得到了極大的改善。MI/O產(chǎn)品現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到了3.0標(biāo)準(zhǔn)，對于一些擴(kuò)展性要求比較高的嵌入式系統(tǒng)，這款產(chǎn)品可謂是首選，尤其適用于電力、車載、船載、儀器、儀表、KIOSK等領(lǐng)域。

　　研華目前設(shè)計(jì)和開發(fā)的許多嵌入式模塊都是開放的，在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過程中必然會(huì)涉及到許多標(biāo)準(zhǔn)，制定和統(tǒng)一這些標(biāo)準(zhǔn)將有助于客戶在共同的平臺(tái)上開發(fā)和交易，這樣客戶才能分享研華的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。

　　因此，研華在嵌入式產(chǎn)業(yè)中要起主導(dǎo)的作用，必須在產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定方面發(fā)揮更大的作用，同時(shí)還要探索一些創(chuàng)新性的商業(yè)模式。這也是研華科技欲引領(lǐng)IPC行業(yè)走進(jìn)嵌入式服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算新時(shí)代的必由之路。