金速240GB固態(tài)硬盤拆解

　　●金速240GB固態(tài)硬盤內(nèi)部拆解

　　固態(tài)硬盤內(nèi)部構(gòu)造簡(jiǎn)單，和傳統(tǒng)機(jī)械硬盤相比，固態(tài)硬盤因?yàn)椴缓瑱C(jī)械部件和伺服馬達(dá)機(jī)構(gòu)，因此具有架構(gòu)牢固、防震防摔、靜音、發(fā)熱量小等特點(diǎn)。下面就一起來看看金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤的拆解內(nèi)部環(huán)境。

金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤零部件

　　金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤因?yàn)闆]有脆弱復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)，其外殼僅用4枚十字螺釘固定外殼，拆開外殼后，另有4顆螺釘固定盤體在底殼，用戶可以輕松的拆掉它們，觀察產(chǎn)品的內(nèi)部狀況。由于螺釘口貼有標(biāo)簽，個(gè)人用戶購買此款產(chǎn)品，切勿私自拆解硬盤，否則標(biāo)簽損毀，將無法質(zhì)保售后。

金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤盤體正反面

　　金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤內(nèi)部PCB主板上，正反兩面整齊排列著8顆16GB容量的英特爾原廠 MLC NAND Flash芯片和SATA I/O控制芯片。其中有16GB容量的緩存，因此該款固態(tài)硬盤實(shí)際容量為240GB。

金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤主控芯片

　　SandForce-1200是一顆消費(fèi)者級(jí)的主控芯片，采用TFBGA封裝技術(shù)，具備364個(gè)針腳，芯片面積為13*13mm，內(nèi)部集成有Tensilica Diamond Core DC_570T處理器。另外它支持兩大先進(jìn)的技術(shù)，DuraClass，可以增加SSD的耐久性和穩(wěn)定性，減少功耗。DuraWrite可以大幅延長閃存芯片的耐用性。

金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤閃存芯片

　　金速2.5英寸240GB固態(tài)硬盤采用的是Intel原廠Flash芯片，編號(hào)為29F16B08CCME2，單顆容量為16GB。