Cadence混合信號(hào)解決方案獲TowerJazz認(rèn)證

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，今天宣布全球集成電路頂尖專業(yè)晶圓廠TowerJazz已認(rèn)證Cadence混合信號(hào)解決方案，用于其TowerJazz參考設(shè)計(jì)流程2.0。新參考設(shè)計(jì)流程采用混合信號(hào)電源管理技術(shù)，應(yīng)用了Cadence Encounter Digital Implementation System及Virtuoso技術(shù)，將統(tǒng)一的定制/模擬與數(shù)字流程應(yīng)用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)電源管理工藝技術(shù)。這些創(chuàng)新工藝技術(shù)提供業(yè)界領(lǐng)先的功能，將電源管理器件集成于控制邏輯。

　　Cadence的產(chǎn)品已獲得全球多家領(lǐng)先晶圓廠的認(rèn)證，助力于最先進(jìn)與復(fù)雜IC的生產(chǎn)，包括作為當(dāng)今最流行消費(fèi)電子產(chǎn)品核心的混合信號(hào)芯片。Cadence與TowerJazz的合作旨在加快設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，同時(shí)降低風(fēng)險(xiǎn)與總開發(fā)成本。該晶圓廠的參考設(shè)計(jì)流程2.0提供了基于OpenAccess的先進(jìn)混合信號(hào)方法學(xué)和基于SKILL的工藝設(shè)計(jì)包(PDK)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)芯片的成功以及產(chǎn)品更快上市。

　　“通過(guò)TowerJazz參考設(shè)計(jì)流程2.0的認(rèn)證，我們的客戶可以充滿信心地向前推進(jìn)，他們將會(huì)有可靠的工具有效處理高性能RF、電源管理與混合信號(hào)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，”Cadence解決方案市場(chǎng)部門技術(shù)市場(chǎng)主管Qi Wang說(shuō)，“作為多年的密切合作的結(jié)果，Cadence與TowerJazz能夠幫助我們的共同客戶實(shí)現(xiàn)顯著的效率提升，這依靠的是將Cadence最新技術(shù)應(yīng)用于最新的TowerJazz參考設(shè)計(jì)流程。”

　　Cadence混合信號(hào)解決方案提供了全面的驗(yàn)證技術(shù)，用于混合信號(hào)設(shè)計(jì)與Encounter統(tǒng)一數(shù)字及Virtuoso統(tǒng)一定制/模擬流程的內(nèi)部互操作性，進(jìn)行先進(jìn)的模擬及數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)。在帶有約束的統(tǒng)一設(shè)計(jì)意圖推動(dòng)下，Cadence混合信號(hào)解決方案可在本質(zhì)上確保設(shè)計(jì)在流程中每個(gè)步驟的一致性。

　　“混合信號(hào)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)上在混合信號(hào)設(shè)計(jì)內(nèi)部將模擬與數(shù)字邏輯分別創(chuàng)建的方法效率低下，會(huì)導(dǎo)致中斷以及成本高昂的迭代，”TowerJazz PDK及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具流程架構(gòu)師及客戶設(shè)計(jì)支持部門主管Robert Milkovits說(shuō)，“Cadence提供了用于混合信號(hào)設(shè)計(jì)的功能強(qiáng)大且可共同操作的數(shù)字與模擬協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境，從設(shè)計(jì)捕捉到驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)、全芯片級(jí)合成、提取與簽收。加上我們的TowerJazz參考設(shè)計(jì)流程，我們正在為共同的客戶提供更能節(jié)約成本的解決方案，實(shí)現(xiàn)快速而精確的設(shè)計(jì)周期與更快的產(chǎn)品上市。”