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          突破250MB/s 金速480GB固態(tài)硬盤(pán)評(píng)測(cè)

          作者:鄭兆遠(yuǎn) 時(shí)間:2011-11-11 來(lái)源:中關(guān)村在線 收藏

            內(nèi)部拆解

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/125825.htm

            ●內(nèi)部拆解

            由于本身沒(méi)有復(fù)雜的機(jī)械裝置,所以?xún)H四顆螺絲釘很好的固定好外殼,內(nèi)部另有4顆螺絲專(zhuān)門(mén)固態(tài)盤(pán)體。不過(guò)用戶不要輕易拆解固態(tài)硬盤(pán),以免影響日后的質(zhì)保。下面就一起來(lái)看看2.5英寸固態(tài)硬盤(pán)的拆解內(nèi)部環(huán)境。

          金速2.5英寸480GB固態(tài)硬盤(pán)拆解

               

          金速2.5英寸480GB固態(tài)硬盤(pán)正反兩面

            金速2.5英寸480GB固態(tài)硬盤(pán)的盤(pán)體采用橘紅色PCB電路板,在PCB板上正反兩面整齊排列著各8顆32GB容量的英特爾原廠 MLC NAND Flash芯片和SATA I/O控制芯片。其中有一顆32GB容量的Flash芯片隨機(jī)有序分配當(dāng)做緩存使用,因此該款固態(tài)硬盤(pán)實(shí)際容量為480GB。

          金速2.5英寸480GB固態(tài)硬盤(pán)的SandForce-1200主控芯片

            金速2.5英寸480GB固態(tài)硬盤(pán)采用目前比較火爆的SandForce-1200主控芯片。SandForce-1200是一顆消費(fèi)者級(jí)的主控芯片,采用TFBGA封裝技術(shù),具備364個(gè)針腳,芯片面積為13*13mm,內(nèi)部集成有Tensilica Diamond Core DC_570T處理器。另外它支持兩大先進(jìn)的技術(shù),DuraClass,可以增加SSD的耐久性和穩(wěn)定性,減少功耗。DuraWrite可以大幅延長(zhǎng)閃存芯片的耐用性。。

          金速2.5英寸480GB固態(tài)硬盤(pán)的英特爾閃存芯片

            金速2.5英寸480GB固態(tài)硬盤(pán)采用高品質(zhì)的英特爾原廠MLC閃存芯片,編號(hào)為29F32B08JCME2,單顆容量為32GB。



          評(píng)論


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