Adapteva采用微捷碼流程進(jìn)行微處理器芯片的投片
微捷碼日前宣布,Adapteva采用了微捷碼軟件進(jìn)行針對(duì)GLOBALFOUNDRIES的28納米SLP工藝的Epiphany-IV 64核微處理器陣列IC的投片。通過利用微捷碼的Talus、Hydra和Titan數(shù)字與模擬IC設(shè)計(jì)解決方案以及擁有最新驗(yàn)證過的28納米SLP工藝運(yùn)行集的Quartz DRC/LVS物理驗(yàn)證工具,Adapteva能夠以突破性70 GFLOPS/Watt性能,交付目前為止能效最高的浮點(diǎn)式處理器陣列解決方案。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/125834.htm微捷碼流程是Epiphany-IV獨(dú)特設(shè)計(jì)和架構(gòu)問題的理想解決方案。這款器件包括了分片式高性能浮點(diǎn)式處理核心,該核心獨(dú)特地可擴(kuò)展性版面規(guī)劃架構(gòu)針對(duì)密集型倒裝芯片包配置進(jìn)行過優(yōu)化,如:占地空間需求最小的極端性能應(yīng)用。
微捷碼層次化設(shè)計(jì)解決方案Hydra提供了快速精確的版面規(guī)劃功能,使得Adapteva能夠緊密封裝多個(gè)處理器陣列,同時(shí)它還提供了滿足功耗和封裝要求所需的早期快速反饋。擁有Hydra的全面可重復(fù)性模塊設(shè)計(jì)和半對(duì)接、全對(duì)接規(guī)劃支持,Adapteva能夠試驗(yàn)大量陣列配置,從中得出最高性能和最小面積。Hydra還提供了功能強(qiáng)大的45度RDL布線功能,確保了最大的倒裝芯片封裝密度。
擁有無與倫比的設(shè)計(jì)周期和容量,Talus netlist-to-GDSII平臺(tái)為Adapteva提供了探索無數(shù)不同架構(gòu)的靈活性。這種融合式設(shè)計(jì)流程還讓設(shè)計(jì)師對(duì)早期布局、時(shí)序、面積和功耗指標(biāo)在設(shè)計(jì)流程后期階段達(dá)到更有信心,進(jìn)而使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可集中精力為產(chǎn)品提供增值,而不是精力和時(shí)間用在設(shè)計(jì)流程考量上。
Talus的魯棒性多模多角功能和擁有全AOCV支持的全流程優(yōu)化最大程度降低了裕量,使得Adapteva能夠以最小面積、最高性能交付設(shè)計(jì)。
Talus的Flow Manager?針對(duì)GLOBALFOUNDRIES的28納米SLP工藝進(jìn)行過優(yōu)化,能夠提供非常有價(jià)值的反饋信息和在架構(gòu)及配置探索過程中進(jìn)行分析。微捷碼在實(shí)現(xiàn)GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP簽核參考流程方面的豐富經(jīng)驗(yàn)還幫助加速了流程的建立和優(yōu)化。
“雖然Adapteva不是一家巨型半導(dǎo)體公司,然而通過采用微捷碼RTL-to-GDSII流程強(qiáng)大而全面的功能,我們已能夠交付四代的硅片并在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利,”Adapteva首席執(zhí)行官(CEO)Andreas Olofsso表示。“微捷碼的最先進(jìn)軟件以及它與GLOBALFOUNDRIES的密切合作為我們邁向成功提供了幫助。”
“為半導(dǎo)體開發(fā)商提供所需的軟件和支持,讓他們實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)盈利的同時(shí)達(dá)成功耗、性能和面積目標(biāo),正是微捷碼的Silicon One方案所努力的目標(biāo),”微捷碼設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Premal Buch表示。“Adapteva采用我們的軟件,利用我們與GLOBALFOUNDRIES持續(xù)合作,提供了一款可即時(shí)簽核的參考流程、驗(yàn)證了Quartz支持DRC+并提供了Quartz 28納米SLP工藝運(yùn)行集,取得了令人印象深刻的成就。這些成就充分證明了微捷碼提供了全面的新興硅片技術(shù)解決方案。”
評(píng)論