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          2011年無線通訊IC市場規(guī)模增長有突破

          —— 到了2014年市場一年預(yù)估將超過110億美元
          作者: 時間:2011-11-15 來源:半導(dǎo)體制造 收藏

            科技研調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research 日前表示,今年度全球標(biāo)準(zhǔn)通訊IC市場規(guī)模將突破35億個,其中以(Broadcom)獨占鰲頭,高通(Qualcomm)、CSR、德州儀器(Texas Instruments)均在后追趕。到了2014年市場一年預(yù)估將超過110億美元。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/125889.htm

            ABI指出,通訊技術(shù)目前在許多電子產(chǎn)品領(lǐng)域均已成熟,藍(lán)牙、Wi-Fi與GPS在智慧型手機(jī)等裝置上無所不在,普及程度接近100%,而較新的近距離(最多約10公分)通訊(near-field communication,NFC)、藍(lán)牙v4.0、Wi-Fi Direct與802.11n也可望出現(xiàn)快速成長。

            ABI認(rèn)為,無線通訊已成為許多半導(dǎo)體大廠開拓新營收來源的希望,把重心放在擴(kuò)充產(chǎn)品組合與提供功能合一晶片的廠商市占率提升最快。

            目前無線通訊IC廠商包括、Qualcomm Atheros、CSR、德儀、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美滿電子科技(Marvell Technology Group Ltd.)、聯(lián)發(fā)科(2454)與英特爾(Intel)/英飛凌(Infineon)。



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