超值A(chǔ)9核心 頂尖Tpad700網(wǎng)友拆機(jī)評(píng)測(cè)
打開背面面板后,可以清楚看到,頂尖Tpad 700的主板安裝在顯示屏的背面,由四顆螺絲固定。主板上焊接了四根線,分別連接鋰電池和揚(yáng)聲器。其中,金屬屏罩封裝的是編號(hào)為85011 BM-01-C 435的WiFi模塊,支持高速802.11n無線標(biāo)準(zhǔn),并向下兼容802.11a/b/g,理論上最高速度達(dá)到300Mb/S。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/125915.htm頂尖Tpad 700
頂尖Tpad 700
主控方面,頂尖Tpad 700采用Amlogic AML8726-M,是一款來自晶晨半導(dǎo)體的SOC(片上系統(tǒng))芯片。內(nèi)部集成了ARM Cortex-A9處理器、ARM Mail-400 GPU和專用高清水平解碼引擎等多個(gè)核心。Amlogic AML8726-M的CPU主頻為800MHz,二級(jí)緩存128KB,帶有NEON SIMD引擎,可加速多媒體和信號(hào)處理算法(如視頻編碼/解碼、2D/3D圖形、游戲、音頻和語音處理、圖像處理技術(shù)、電話和聲音合成);GPU具備30M/s的三角形生成率和275M/s的像素填充率,支持OpenGL ES 2.0,能為全3D游戲提供世界級(jí)的性能;DSP支持包括H.264、VC-1、WMV、MPEG1/2/4等格式在內(nèi)的全格式1080P全高清視頻功能。
頂尖Tpad 700
在主控的旁邊是RAM芯片,頂尖Tpad 700采用了ELPIDA(爾必達(dá))生產(chǎn)的DDR2顆粒,型號(hào)為E2116ACBG-8E-F,BGA封裝,單片容量為256MB,兩片共計(jì)512MB,為頂尖Tpad 700流暢運(yùn)行行動(dòng),實(shí)現(xiàn)多任務(wù)操作和3D游戲,提供良好的硬件支持。
頂尖Tpad 700
頂尖Tpad 700采用歐勝WM8900L音頻解碼芯片,該芯片其音質(zhì)還原十分出眾,而且功耗非常低,可延長電池的使用時(shí)間,非常適合用于便攜式音頻設(shè)備。
頂尖Tpad 700
評(píng)論