最薄側(cè)滑雙核手機 摩托Droid 3詳細拆解
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主板上的物件真是錯落有致。從上往下紅色框內(nèi)的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+網(wǎng)絡(luò)(CDMA版iPhone 4采用的也是類似的芯片方案)。綠色的是TQM7M5013線性功率放大器，下邊黃色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 雙核CPU。最后右邊橙色的是Sandisk 16GB NAND閃存。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/126046.htm
主板正面
主板背面。下圖中紅色部位是高通PM8028芯片組，和高通MDM6600一起為手機提供高速無線連接。
主板背面
這條奇怪的“跑道”是什么?似乎只是3.5mm耳機接口的連接線而已。
主板上的3.5mm耳機連接電纜
3.5mm耳機電纜特寫
除了耳機接口，手機的電源按鍵和副錄音孔也出現(xiàn)在這條跑道狀的部位上。副錄音孔其實就是第二個錄音孔，通話時用來排除掉噪聲——這也是我們說的摩托羅拉“麗音”技術(shù)。
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