英特爾公布下一代高性能計算平臺的細節(jié)

　　在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算(HPC)設(shè)計的、基于英特爾至強處理器和英特爾集成眾核(Intel  MIC)架構(gòu)的下一代平臺的細節(jié)，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年實現(xiàn)百億億級(Exascale)性能的研發(fā)投資計劃。

　　在SC11 大會上所做的簡短發(fā)言中，英特爾數(shù)據(jù)中心及互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部技術(shù)計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Rajeeb Hazra介紹了英特爾至強處理器E5系列，它是全球首款支持在芯片內(nèi)集成PCI-E 3.0規(guī)格的服務(wù)器處理器。PCI-E 3.0 預計可提供雙倍于PCI-E  2.0規(guī)格的互連帶寬，從而能推動擁有更低功耗、更高密度的服務(wù)器的實現(xiàn)。新的網(wǎng)絡(luò)控制器將充分利用PCI-E 3.0規(guī)格的優(yōu)勢，隨著高性能計算系統(tǒng)內(nèi)部節(jié)點的增多，來實現(xiàn)更高效率的性能擴展與數(shù)據(jù)傳輸。

　　據(jù)初期的性能基準測試顯示：與上一代英特爾®至強®處理器5600系列相比，英特爾至強處理器E5系列的初始每秒浮點運算性能(FLOPS，F(xiàn)loating Point Operations Per Second，由Linpack測出)是前者的2.1倍，而它運行實際高性能計算工作負載時的性能則比前者高出70%。

　　“用戶們對于英特爾至強E5處理器的接受度超出了我們的預期，而且它躋身TOP500排行榜的速度，也是英特爾歷史上所有處理器產(chǎn)品中最快的一個，”Rajeeb Hazra表示：“收集、分析和分享海量信息對今天的科研活動來說至關(guān)重要，這需要更上一層樓的處理器性能表現(xiàn)以及專為此目標精心設(shè)計的技術(shù)。”

　　英特爾至強處理器E5本次亮相TOP500排行榜，正值全球首款微處理器(英特爾4004處理器)問世40周年及英特爾“至強”品牌發(fā)布10周年。據(jù)英特爾估算，自至強處理器于2001年發(fā)布至今，其性能已經(jīng)提升了130多倍。

　　在向高性能計算中心發(fā)貨的兩個月內(nèi)，英特爾至強處理器E5系列已被用在了TOP500排行榜上的十套系統(tǒng)中，這些系統(tǒng)一共配備和運行了超過20,000顆該款處理器，可累計輸出超過每秒3.4千萬億次浮點運算(PFLOPS)的峰值性能。

　　正如之前英特爾所公布的，即將發(fā)布的英特爾至強處理器E5系列還將用于其他數(shù)套未來將部署的高性能計算機，其中包括了性能可達10 PFLOPS，歸屬德克薩斯州高級計算中心的“Stampede系統(tǒng);性能為1.6 PFLOPS，歸屬美國國家大氣研究中心的“Yellowstone系統(tǒng);性能為1.6 PFLOPS，將由法國國家大型計算中心(GENCI)使用的“Curie”系統(tǒng);性能為1.3 PFLOPS，用于國際聚變能源研究中心(IFERC)的高性能計算系統(tǒng)，以及性能超過1 PFLOPS的美國國家航空航天局(NASA)的“Pleiades系統(tǒng)擴展。

　　英特爾公司從今年9月起就開始向一小部分云計算和高性能計算用戶發(fā)運英特爾至強處理器E5系列，并計劃于2012年上半年全面發(fā)售這款新品。英特爾公司目前已經(jīng)贏得了超過400款針對該處理器的系統(tǒng)設(shè)計，其數(shù)量接近至強5500和至強5600處理器發(fā)布時的兩倍，而業(yè)界對其首批產(chǎn)品的需求量，也比至強5500和至強5600處理器多了20倍。

　　在SC11大會期間，英特爾還提供了其陣容更為強大的服務(wù)器主板和機箱產(chǎn)品線的詳細信息，其中包括針對高性能計算進行了特別優(yōu)化的產(chǎn)品，它們將為英特爾至強處理器E5系列的發(fā)布提供支持。

　　首款提供TFLOPS性能的英特爾集成眾核協(xié)處理器亮相

　　在SC11大會上，英特爾公司還重申了其為高度并行化應(yīng)用打造最高效及易于編程的平臺的承諾。在大會展位上，英特爾演示了英特爾®集成眾核架構(gòu)為天氣建模、射線掃描、蛋白質(zhì)折疊和先進材料模擬等應(yīng)用帶來的優(yōu)勢。

　　基于英特爾®集成眾核架構(gòu)的“Knights Corner”協(xié)處理器產(chǎn)品的首場現(xiàn)場展示就顯示出了英特爾架構(gòu)有提供超過1 TFLOPS的雙精度浮點性能(由DGEMM* 測出)的能力。這還是用單顆處理芯片沖擊如此高性能水平的首次展示。