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          DEK開發(fā)專為銀環(huán)氧膠和B階粘著劑涂敷而設(shè)的工藝

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          作者: 時(shí)間:2006-05-09 來源:www.ednchina.com 收藏
            DEK公司針對(duì)裸晶粘著應(yīng)用,成功開發(fā)出專為銀環(huán)氧膠和B階粘著劑涂敷而設(shè)的工藝。與現(xiàn)有的解決方案相比,新工藝不僅能夠提高產(chǎn)能和可重復(fù)性,而且可增強(qiáng)對(duì)膠點(diǎn)特性的控制能力,如總厚度變化 (TTV)。 



            DEK 研發(fā)的B階環(huán)氧膠印刷工藝使裸晶涂敷能夠提升到晶圓級(jí)和高產(chǎn)能的應(yīng)用水平。該工藝能簡(jiǎn)化封裝組裝,并容許OEM廠商在需要時(shí)將工藝外包給晶圓專業(yè)廠商。DEK的B階環(huán)氧膠印刷工藝可以涂敷平均厚度為50μ的部分固化膠層,且整個(gè)晶圓背面的TTV小于 


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