DEK開發(fā)專為銀環(huán)氧膠和B階粘著劑涂敷而設(shè)的工藝
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DEK 研發(fā)的B階環(huán)氧膠印刷工藝使裸晶涂敷能夠提升到晶圓級(jí)和高產(chǎn)能的應(yīng)用水平。該工藝能簡(jiǎn)化封裝組裝,并容許OEM廠商在需要時(shí)將工藝外包給晶圓專業(yè)廠商。DEK的B階環(huán)氧膠印刷工藝可以涂敷平均厚度為50μ的部分固化膠層,且整個(gè)晶圓背面的TTV小于
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