TI多核DSP兼具高性能和低功耗

        如何在提高運算速度的同時降低功耗，是很多工程師面臨的難題，就像我們希望花山寨機(jī)的錢買來iphone一樣，這也是一個難題，但是這個難題在目前還沒有解決方法，但是前面的難題，TI剛剛推出的DSP產(chǎn)品TMS320C6678就能夠解決HPC開發(fā)工程師的難題。

        TMS320C6678采用KeyStone多核架構(gòu)，是目前業(yè)界最高性能的量產(chǎn)多核DSP，具有8個1.25GHzDSP內(nèi)核，可在10W功耗下實現(xiàn)160GFLOP的性能，其性能是任何已推出多核DSP的5倍，為開發(fā)人員帶來了業(yè)界性能最高、功耗最低的DSP。

        為什么TI的多核DSP能夠在提高性能的同時能夠?qū)⒐慕迪聛砟?？德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍先生表示，主要是因為采用了TI的SmartReflex技術(shù)。SmartReflex技術(shù)是由一系列智能和自適應(yīng)硬件和軟件組成的，可以根據(jù)設(shè)備活動、操作模式和溫度來動態(tài)控制電壓、頻率和功率，TMS320C6678通過SmartReflex技術(shù)可以動態(tài)降低DSP內(nèi)核電壓。據(jù)鄭先生介紹，DSP內(nèi)核電壓稍微降低，比如從1V降低到0.9V，就能夠帶來很可觀的功耗降低。此為TMS320C6678高性能和低功耗兼具的秘訣。



德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍



圖一  高性能與低功耗秘訣在于SmartReflex

        為了簡化工程師開發(fā)并且?guī)椭麄冞M(jìn)一步發(fā)揮C66x多核DSP的全部性能優(yōu)勢，TI提供一系列高穩(wěn)健多核軟件、工具以及低成本評估板（EVM），設(shè)計人員可采用TMDSEVM6678L啟動C6678多核DSP的開發(fā)。該EVM包含免費多核軟件開發(fā)套件（MCSDK）、Code Composer Studio集成型開發(fā)環(huán)境（IDE）以及應(yīng)用/演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動新平臺開發(fā)。



圖二  強(qiáng)大的開發(fā)工具助力HPC開發(fā)更簡單

        TMS320C6678采用40納米CMOS工藝，能夠滿足很多DSP目標(biāo)應(yīng)用的小型化需求。鄭先生表示，目前來看新興寬帶和醫(yī)療影像是C66x市場份額最大的，但是測試與自動化和高性能計算會是接下來幾年內(nèi)增長最為迅速的份額。C6678瞄準(zhǔn)的就是高性能計算市場，云計算已經(jīng)成為當(dāng)下發(fā)展的熱點，未來對于云端小型化和低功耗的要求會越來越高，C6678會擔(dān)起重任。



圖三   C66x廣闊的目標(biāo)市場

        當(dāng)被問及DSP最多能夠發(fā)展到多少個核的時候，鄭先生說，“起碼32個核是能夠預(yù)見的”，至于能夠發(fā)展到多少個核，估計得要看未來市場的需求了。即將于明年提供樣片的TCI6609多內(nèi)核DSP將為開發(fā)人員帶來4倍于C6678的性能，可在32W功耗下實現(xiàn)512GFLOP的性能，這兩款產(chǎn)品的發(fā)布，會使DSP成為HPC的理想解決方案。

        C6678的價格大概在100多美金，還是比較實惠的。