能否超越iPad？ Kindle Fire拆機(jī)詳解
作者：鄭醫(yī)容
時(shí)間：2011-11-30
來(lái)源：中關(guān)村在線
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部件全家福與小結(jié)
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/126502.htm
大略的拆解后發(fā)現(xiàn)，Kindle Fire芯片包含德州儀器、三星及海力士的產(chǎn)品。三星提供8G快閃記憶晶片，海力士提供DDR2 RAM，德州儀器的零件則是全整合式電源管理(切換充電功能)晶片。
拆解小結(jié)
Kindle Fire的整個(gè)拆解過(guò)程簡(jiǎn)單方便，不過(guò)其還是需要專(zhuān)業(yè)工具輔助。整個(gè)產(chǎn)品做工非常模塊化，同時(shí)內(nèi)部粘合牢固，也便于后期維修和部件更換。通過(guò)拆解發(fā)現(xiàn)，Kindle Fire使用零部件多出自世界知名的零部件供應(yīng)商，包括三星、德州儀器等，從而保證了產(chǎn)品的良好品質(zhì)。
Kindle Fire配置7英寸IPS多點(diǎn)觸摸屏，搭載1GHz TI OMAP4雙核處理器，512M RAM緩存，Android 2.3操作系統(tǒng)，支持Flash，支持WIFI，無(wú)論做工還是配置相比同類(lèi)產(chǎn)品都極具優(yōu)勢(shì)。不過(guò)與iPad相比，在外觀工藝還存在一定差距。至于功能方面，兩者各有千秋。但不可否認(rèn)，Kindle Fire僅199美元的售價(jià)對(duì)iPad還是極具沖擊力的，至于其能否成功超越iPad，還需市場(chǎng)銷(xiāo)量說(shuō)話!
評(píng)論