精盾K470P拆解

　　·內(nèi)部結(jié)構(gòu)模組解析

　　一般情況下購買筆記本電腦后，用戶自行更換升級最常見的部件就是內(nèi)存和硬盤，神舟精盾K470P標(biāo)配單條4GB DDR3 1333頻率的內(nèi)存，同時還搭載了三星500GB 5400RPM硬盤，4GB的內(nèi)存容量目前看來還是比較主流的，而500GB的硬盤就顯得有些落伍，下面我們就來分別看看這兩個部件是如何更換與升級的。

筆記本內(nèi)部整體一覽

主板上預(yù)留對側(cè)內(nèi)存插槽

　　主板上很容易就可以找到內(nèi)存插槽的位置，它就位于正中央無線網(wǎng)卡與多合一讀卡器插槽的右側(cè)，神舟精盾K470P內(nèi)存插槽采用了對側(cè)雙插槽設(shè)計，可組成雙通道模式，最大可支持2×4GB內(nèi)存容量，更換方法十分簡單，只需保證內(nèi)存接口與插槽對齊插緊，然后搬下鎖卡即可完成。

更換硬盤操作有點復(fù)雜

　　更換硬盤相對要復(fù)雜一些，首先需要將旁邊的USB2.0接口板取下，這樣拔出硬盤時才不會受到阻礙，神舟精盾K470P的硬盤保護(hù)工作做的是相當(dāng)?shù)轿唬浔砻姘囊粚雍＞d體于頂在硬盤底部的海綿塊，都可以有效的起到減震的作用，另外需要提醒的是，在硬盤抽出時需要拿掉海綿墊腳。

散熱模組、立體聲揚聲器和USB3.0接口

　　可以看到筆記本采用較大個頭散熱模組，并且運用雙銅管散熱方式，離風(fēng)扇較緊的是獨立顯卡，而較遠(yuǎn)位置是處理器，很明顯AMD Radeon HD 6770M獨顯的發(fā)熱量相對更大一些，因此離風(fēng)口近同時兩根散熱銅管都經(jīng)過此處，當(dāng)筆記本處于高負(fù)荷運轉(zhuǎn)時就可以縮短熱量流動距離，達(dá)到快速排熱的作用。

低音單元、BIOS電池與處理器散熱片

　　通過本次簡單的拆解我們能夠看出，神舟精盾K470P筆記本在整體做工品質(zhì)方面，相對過去產(chǎn)品有了較大的提升，作為神舟高端產(chǎn)品該機(jī)內(nèi)部性能擴(kuò)展方面還是為用戶提供了很大的提升空間，而易用性方面，由于其機(jī)體底部的拆卸工序相對較多，因此用戶親自動手升級硬盤和內(nèi)存略顯繁瑣了一些，如果沒有拆機(jī)經(jīng)驗，建議可以在服務(wù)站工程師指導(dǎo)下完成這些操作。