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          韓國研制新型接合技術(shù) 超薄手機(jī)有望實(shí)現(xiàn)突破

          —— 超薄接合技術(shù)能將連接器厚度縮小到目前的百分之一
          作者: 時(shí)間:2011-12-07 來源:中國新聞網(wǎng) 收藏

            據(jù)臺灣“中廣新聞網(wǎng)”報(bào)道,韓國科學(xué)技術(shù)院6日表示,他們的研究小組成功研發(fā)出超薄接合技術(shù),能將連接器厚度縮小到目前的百分之一,有望制造出真正的、等。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/126759.htm

            韓國科學(xué)技術(shù)院6日表示,他們的研究小組成功研發(fā)出超薄接合技術(shù),適用于手機(jī),LCD電視、等攜帶式電子設(shè)備。

            據(jù)韓媒報(bào)道,目前的手機(jī)、電腦、電視內(nèi)部都有數(shù)十到數(shù)百個連接印刷電路板和柔性電路板的連接器,他們利用一種可導(dǎo)電、粘合力強(qiáng)的ACF的新材料,將連接器厚度縮小到目前的百分之一,讓真正的超薄機(jī)種技術(shù)獲得突破。

            研究小組計(jì)劃與世界知名手機(jī)制造商合作,希望明年實(shí)現(xiàn)商用化。



          關(guān)鍵詞: 超薄手機(jī) 平板電腦

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