高通2011財(cái)年?duì)I收150億 擴(kuò)展芯片領(lǐng)域

　　2010財(cái)年中，高通總營(yíng)收增長(zhǎng)率為6%，而在2011財(cái)年，此增長(zhǎng)率提升至36%。高通公司全球市場(chǎng)與傳播副總裁丹·諾瓦克(DanNovak)表示，智能手機(jī)、新興市場(chǎng)、非手機(jī)終端市場(chǎng)和擴(kuò)展的連接機(jī)遇是確保高通不斷前進(jìn)的驅(qū)動(dòng)力。尤其是市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)的強(qiáng)大需求和新興市場(chǎng)由2G向3G的演進(jìn)帶來對(duì)各類移動(dòng)終端的強(qiáng)大需求，是2011財(cái)年高通營(yíng)收大幅增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。這些增長(zhǎng)因素還將持續(xù)，并推動(dòng)高通2012財(cái)年?duì)I收繼續(xù)增長(zhǎng)。

　　丹·諾瓦克在解讀財(cái)報(bào)時(shí)興奮地分享了兩個(gè)數(shù)據(jù)：一是多個(gè)市場(chǎng)調(diào)查公司的平均數(shù)據(jù)顯示，2011~2015年智能手機(jī)累計(jì)銷量將達(dá)到40億部;二是有數(shù)據(jù)表明，在美國(guó)市場(chǎng)銷售的手機(jī)中，近55%是智能手機(jī)，年度增長(zhǎng)率達(dá)34%。

　　同時(shí)，隨著3G技術(shù)演進(jìn)及各國(guó)運(yùn)營(yíng)商部署3G網(wǎng)絡(luò)，在新興市場(chǎng)，消費(fèi)者對(duì)于數(shù)據(jù)的需求也越來越大，特別是消費(fèi)者對(duì)于社交網(wǎng)絡(luò)、游戲、在線購(gòu)物的需求，極大地驅(qū)動(dòng)了3G在新興市場(chǎng)的發(fā)展和部署，從而帶動(dòng)了手機(jī)銷售的增長(zhǎng)。在這個(gè)市場(chǎng)中，中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展非常迅猛，今年三季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量已經(jīng)躍居全球第一。數(shù)據(jù)顯示，在2011年前8個(gè)月，中國(guó)市場(chǎng)銷售的3G手機(jī)中60%都是智能機(jī)。對(duì)此，丹·諾瓦克認(rèn)為，“中國(guó)有一個(gè)充滿活力的3G生態(tài)系統(tǒng)”。

　　其實(shí)移動(dòng)寬帶領(lǐng)域并不是只有智能手機(jī)在迅猛發(fā)展。多個(gè)調(diào)查公司的數(shù)據(jù)顯示，2010~2015年，非手持類移動(dòng)寬帶終端出貨量復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到40%，2015年，筆記本電腦和平板電腦銷售量將增至6億臺(tái)，這些市場(chǎng)需求也是高通業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

　　重點(diǎn)關(guān)注入門級(jí)智能手機(jī)

　　高通的芯片在智能手機(jī)操作系統(tǒng)領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位。目前，高通正全力打造覆蓋各層次智能手機(jī)終端的芯片體系，其中，面向大眾市場(chǎng)的入門級(jí)的智能手機(jī)，即千元智能機(jī)得到了高通的特別關(guān)注。

　　為此，今年11月，高通宣布擴(kuò)充其下一代SnapdragonS4系列移動(dòng)處理器，使得OEM廠商能夠在各自的終端路線圖上推出基于采用下一代移動(dòng)架構(gòu)的設(shè)備，包括入門級(jí)智能手機(jī)乃至高端智能手機(jī)及平板電腦。同時(shí)，高通還宣布升級(jí)現(xiàn)有SnapdragonS1其中的4款移動(dòng)處理器，并為入門級(jí)智能手機(jī)用戶，特別是剛從2G過渡到3G網(wǎng)絡(luò)的用戶，提供全新的移動(dòng)體驗(yàn)。此舉措得到了諸多生產(chǎn)終端廠家的歡迎。

　　Android終端被高通列為全體系終端芯片中最主要的一環(huán)，截至目前，已經(jīng)和30余家合作伙伴聯(lián)合推出了超過225款A(yù)ndroid智能終端，涵蓋了中高低端市場(chǎng)。華為在今年下半年宣布的將于明年下半年為印度市場(chǎng)提供基于Android系統(tǒng)的60美元智能手機(jī)，就是采用高通芯片。

　　同時(shí)，高通還是目前業(yè)界惟一一家同時(shí)支持微軟WindowsPhone操作系統(tǒng)以及下一代Windows8操作系統(tǒng)的芯片廠商微軟。另外，還支持諾基亞最新發(fā)布的基于Windows的操作系統(tǒng)的Lumia智能手機(jī)。

　　至于與蘋果公司iPhone系列智能手機(jī)的合作情況，高通保持了緘默。但今年10月，市場(chǎng)研究公司IHS發(fā)表報(bào)告稱，蘋果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。美國(guó)知名拆解機(jī)構(gòu)iFixit也表示，在拆開蘋果iPhone4S后，發(fā)現(xiàn)它使用了高通的無線芯片組，且此芯片組比上一代iPhone有所升級(jí)。IHS分析師韋恩·拉姆(WayneLam)預(yù)計(jì)，高通基帶芯片將占領(lǐng)逾80%的iPhone市場(chǎng)。

　　擴(kuò)展新領(lǐng)域

　　在高通的財(cái)報(bào)中，2010財(cái)年，CDMA技術(shù)集團(tuán)的MSM芯片出貨量達(dá)到1.27億片，與去年同期相比增長(zhǎng)14%，較上一季度增長(zhǎng)6%;2011財(cái)年，MSM芯片總出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4.83億片，較去年同期增長(zhǎng)21%。出貨量的增長(zhǎng)率有所下降。為保持MSM芯片出貨量的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)以及在業(yè)界的領(lǐng)先地位，高通也進(jìn)行了諸多舉措。

　　面對(duì)新的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，高通不斷更新產(chǎn)品，其MSM8960芯片，就是目前SnapdragonS4里面先進(jìn)的芯片。它創(chuàng)造了很多業(yè)界第一：是首款使用28納米制成技術(shù)的芯片，相較傳統(tǒng)45納米的芯片，功耗節(jié)省了約40%;也是首款集成了3G和LTE，以及應(yīng)用處理器(AP)的高集成度的芯片;同時(shí)還是首款具有四重連接性(Quad-comboconnectivity)的芯片。目前有70款基于該芯片的終端正在設(shè)計(jì)中。

　　在保持移動(dòng)終端領(lǐng)域傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，高通正逐漸向計(jì)算、消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)連接的領(lǐng)域擴(kuò)展。“在完成收購(gòu)創(chuàng)銳訊以后，我們?cè)谝苿?dòng)計(jì)算、消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)域，就均能保持相對(duì)領(lǐng)先的地位了。”丹·諾瓦克表示。

　　不過，據(jù)一位接近中國(guó)電信的人士透露，明年中國(guó)電信將推出500元的WCDMA智能手機(jī)和700元的CDMA/GSM雙模雙待手機(jī)，但由于CDMA芯片比同規(guī)格的WCDMA貴5~10美元，大大壓縮了運(yùn)營(yíng)商的利潤(rùn)空間，中國(guó)電信希望能通過談判降低價(jià)格。

　　因此，在未來，高通是否還能保持其高單價(jià)和高銷量打造的利潤(rùn)空間，還需要看市場(chǎng)的反應(yīng)。