日系商務(wù)旗艦 富士通SH771拆解解析
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模塊化設(shè)計(jì) 超強(qiáng)的光驅(qū)位擴(kuò)展性
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/127208.htm富士通SH771采用比重輕而硬度高的鎂合金材質(zhì)，輕薄的外殼與LED背光屏的結(jié)合使得頂蓋厚度控制的相當(dāng)薄。
富士通SH771的拆解只需要從背面開始即可，C免沒有任何螺絲，機(jī)身上所有螺絲只有大小兩種，容易區(qū)分，但是只需要一個(gè)螺絲刀即可將所有螺絲擰下來。
▲機(jī)身底部采用模塊化設(shè)計(jì)
機(jī)身底部采用的模塊化設(shè)計(jì)，方便用戶升級(jí)內(nèi)存和硬盤。內(nèi)存槽和硬盤槽的蓋板設(shè)計(jì)得非常輕薄，為整機(jī)的重量控制也做出了貢獻(xiàn)。通過拆解可以看到，富士通SH771具有2個(gè)內(nèi)存槽，標(biāo)配的是單條4GB鎂光DDR3 1333內(nèi)存，在筆者拆解過的幾十個(gè)筆記本中，還是第一次見到標(biāo)配鎂光內(nèi)存的，可謂好馬配好鞍。預(yù)留的一個(gè)槽位也為用戶提供了升級(jí)空間。
▲內(nèi)存槽和硬盤槽分開
▲鎂光單條4GB內(nèi)存
評(píng)論