WLAN芯片業(yè)者發(fā)展動(dòng)態(tài)
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作者：余瑞琁 分析師
時(shí)間：2006-05-12
來(lái)源：工研院IEK-ITIS計(jì)畫(huà)
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一、 前言
WLAN芯片的技術(shù)發(fā)展從最早的芯片組模式，進(jìn)展到可節(jié)省成本的單芯片，再到目前的小型化技術(shù)，而在WLAN逐漸為可攜式產(chǎn)品采用后，低耗電亦是未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)技術(shù)；隨著WLAN逐漸進(jìn)化，亦直接擴(kuò)展了WLAN的應(yīng)用領(lǐng)域。展望未來(lái)，預(yù)期在新技術(shù)的帶動(dòng)下，除了主流的信息相關(guān)產(chǎn)品外，消費(fèi)性電子與通訊應(yīng)用亦將在WLAN的應(yīng)用上占有一席之地；而在技術(shù)的不斷發(fā)展與應(yīng)用的擴(kuò)展下，整體芯片市場(chǎng)仍將保持穩(wěn)定的成長(zhǎng)。
二、 內(nèi)容
就臺(tái)灣WLAN芯片業(yè)者的發(fā)展而言(見(jiàn)表一)，不同于國(guó)外業(yè)者大多擁有自家完整的單芯片或芯片組解決方案，臺(tái)灣業(yè)者在射頻方面的能力相對(duì)較弱，除少數(shù)業(yè)者擁有完整芯片組解決方案外(如：瑞昱、雷凌、華邦)，其它基頻芯片業(yè)者如：硅統(tǒng)、益勤、威瀚等公司，通常以搭配其它公司(如達(dá)盛、絡(luò)達(dá))的射頻芯片形式出貨。
而在標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)能力方面，目前臺(tái)灣芯片業(yè)者已逐漸追趕上國(guó)際大廠，并且開(kāi)始積極參與產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的訂定。瑞昱、雷凌、益勤、絡(luò)達(dá)等業(yè)者于2005年10月加入由Intel主導(dǎo)的先進(jìn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟(Enhanced Wireless Consortium；EWC)，預(yù)計(jì)結(jié)合TGn Sync與WWiSE兩大聯(lián)盟在802.11n提案中的頂尖之技術(shù)，提出WLAN芯片的新一代規(guī)格。在國(guó)內(nèi)業(yè)者積極參與下，未來(lái)將可提前推出相關(guān)產(chǎn)品。以雷凌而言，其已于2005年7月，推出pre-n產(chǎn)品，此MIMO(Multiple Input Multiple Output)芯片組在高速傳輸速率所涵蓋的面積為市面上一般802.11b/g和802.11a/b/g產(chǎn)品的兩倍以上，傳輸速度即使在距離300公尺外，還可維持25Mbps以上。至于瑞昱則計(jì)畫(huà)在2005年底推出支持MIMO技術(shù)的WLAN芯片樣品，并在2006年正式量產(chǎn)出貨。
至于芯片技術(shù)方面，臺(tái)灣業(yè)者則較國(guó)外仍有一段差距。目前國(guó)外大部份的業(yè)者已經(jīng)進(jìn)展到單芯片的階段，甚至某些技術(shù)領(lǐng)先的業(yè)者如：Broadcom、TI、CSR等公司看好WLAN在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用潛力，已經(jīng)朝著小型化或是低耗電發(fā)展，提前開(kāi)始布局。臺(tái)灣業(yè)者則是由于芯片整合技術(shù)能力較為薄弱，目前大多仍以芯片組出貨，未來(lái)將直接朝向低耗電技術(shù)發(fā)展，如雷凌預(yù)計(jì)在2005年底推出802.11 a/b/g手機(jī)用芯片組，瑞昱則是預(yù)計(jì)在2006年推出802.11g手機(jī)用芯片組。
表一 臺(tái)灣WLAN芯片相關(guān)業(yè)者
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公司名稱 |
基頻 |
射頻 | ||||
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802.11g |
a/b/g |
Pre-n |
802.11g |
a/b/g |
Pre-n | |
|
雷凌 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
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瑞昱 |
○ |
○ |
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○ |
○ |
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華邦 |
○ |
○ |
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○ |
○ |
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益勤 |
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○ |
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威瀚 |
○ |
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硅統(tǒng) |
○ |
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達(dá)盛 |
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○ |
○ |
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絡(luò)達(dá) |
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○ |
○ |
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資料來(lái)源：工研院IEK-ITIS計(jì)畫(huà) (2006/02)
結(jié)論
當(dāng)WLAN應(yīng)用產(chǎn)品從傳統(tǒng)的信息領(lǐng)域朝向通訊與消費(fèi)性電子領(lǐng)域擴(kuò)散時(shí)，臺(tái)灣業(yè)者是否能及時(shí)掌握市場(chǎng)成長(zhǎng)契機(jī)，將是決定是否能持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵；其中，規(guī)格與技術(shù)的掌握程度將是未來(lái)發(fā)展的重要因素。目前WLAN技術(shù)已經(jīng)達(dá)到小型化，未來(lái)隨著WLAN手機(jī)應(yīng)用的增加，逐漸朝向低耗電技術(shù)發(fā)展。觀察目前臺(tái)灣業(yè)者仍在芯片組和單芯片上著墨，相對(duì)國(guó)外業(yè)者來(lái)說(shuō)進(jìn)度較為落后，主要原因在于臺(tái)灣的射頻與芯片整合技術(shù)人才有限，未來(lái)可藉由策略聯(lián)盟、IP授權(quán)或?qū)で髧?guó)外技術(shù)來(lái)源，以補(bǔ)足自身產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能量的不足，提升自己的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力。
評(píng)論