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          小米手機專業(yè)拆解 物料成本不超900元

          作者:存在主義餅干 時間:2011-12-26 來源:pconline 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/127439.htm

          SD卡座、SIM卡座

          8MP攝像頭

          原理框圖

            最后,從成本構成來看,高通無疑是最大的贏家(系統(tǒng)的核心器件AP/BB MSM8260、RF Transceiver QTR8615、雙電源管理芯片PM8058和PM8901均來自高通),四顆芯片的總價應在$40~45,大概會占到整個BOM的三分之一;排在第二位的顯示模塊,有Sharp四英寸顯示屏、TDK電容觸摸屏和Synaptics電容觸控芯片構成,估計成本應在$30上下,約占BOM的23%;之后是三星的存儲器,集成了1GB LPDDR2和4GB Flash的MCP,當前售價應略高于$15;排在第四的是800W像素攝像頭模組,當前的價格應不低于$10。在此基礎上,的BOM成本很可能位于$130~140區(qū)間。

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          關鍵詞: 小米 手機 Android

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