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          彪悍小Y慘遭暴力肢解 聯(lián)想Y470拆解圖賞

          作者:匿名 時(shí)間:2011-12-29 來(lái)源:IT168 收藏

            步驟2:拆卸機(jī)身骨架、取出主板

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/127626.htm

          ▲卸下鍵盤(pán)區(qū)域上方的長(zhǎng)條狀金屬板

          ▲卸下鍵盤(pán)面板

          ▲已經(jīng)小有模樣了有木有!

            從上下兩張圖可以看出,由于采用了全金屬式的支架,且得益于緊湊的布局、合理的走線方式以及精細(xì)的做工方式,使擁有了高度的內(nèi)部安全性,即便是在發(fā)生不慎跌落或其它意外時(shí),也可以為主板以及內(nèi)部其它的核心硬件提供足夠安全的保護(hù)。

          ▲拆掉各種固定螺絲之后可以卸下C面面板

          ▲拆掉各種固定螺絲以及散熱銅管后,取下主板

            拆下散熱銅管后可以看到被安置在散熱銅片下的處理器以及顯卡芯片,依圖中標(biāo)示可以看到使用了Intel酷睿i7-2630QM處理器以及NVIDIA GeForce GT 550M獨(dú)立顯卡。這款處理器基于最新的32nm工藝制程、2.0GHz主頻、最高睿頻可達(dá)2.9GHz、具備四核八線程處理能力;而GT 550M獨(dú)立顯卡基于40nm工藝制程、核心頻率為740MHz、擁有96個(gè)流處理器。而無(wú)論是i7-2630QM處理器還是GT 550M獨(dú)立顯卡,都是最新一代產(chǎn)品中的高端型號(hào),這種配置在同價(jià)位的機(jī)型中并不多見(jiàn)。

          ▲處理器以及顯卡芯片

          ▲采用雙銅管設(shè)計(jì)的全金屬散熱風(fēng)扇外殼

            采用的雙銅管設(shè)計(jì)的全金屬散熱風(fēng)扇外殼可以更快的將處理器和顯卡產(chǎn)生的熱量排走,讓機(jī)器能夠運(yùn)行的更加穩(wěn)定,這樣的用料在主流價(jià)位的中還是比較奢華的。



          關(guān)鍵詞: 聯(lián)想 Y470 筆記本

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