ARM或成移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新王者

　　如果說英特爾是PC時(shí)代無可爭議的霸主，ARM則是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新王者。

　　雖然僅就公司規(guī)模而言，ARM仍然無法和英特爾抗衡，但是憑借在嵌入式設(shè)備和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場建立起的優(yōu)勢，已使英特爾備感壓力。事實(shí)上，ARM和蘋果iOS組合在平板電腦市場的地位已類似于Wintel在PC時(shí)代的地位。而智能手機(jī)芯片的大多數(shù)供應(yīng)商如高通、博通、三星(微博)等，均基于ARM技術(shù)構(gòu)架開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

　　這迫使英特爾采用更為曲折的反擊路線。盡管搭配英特爾芯片的智能手機(jī)仍前途未卜，但這家老牌巨頭已開始阻擊ARM和iOS組合在平板電腦市場的兇猛勢頭。其最新努力是超級(jí)本(Ultrubook)戰(zhàn)略，超級(jí)本是介于筆記本電腦和平板設(shè)備之間的終端設(shè)備，比筆記本更輕薄，續(xù)航時(shí)間更長，但是比平板設(shè)備功能更加完備。英特爾的想法很簡單：既然直接扭轉(zhuǎn)在智能手機(jī)市場的劣勢并不那么輕松，那么通過超級(jí)本阻擊平板電腦，英特爾則有可能憑借自己在PC市場的優(yōu)勢得以成功。

　　但ARM對競爭對手的策略一如既往地持打擊態(tài)度。“超級(jí)本是一個(gè)不錯(cuò)的想法，但是用英特爾的思維來做是錯(cuò)誤的。” ARM聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁都德·布朗(Tudor Brown)對環(huán)球企業(yè)家指出。他堅(jiān)持認(rèn)為，如果采用英特爾的芯片，Ultrubook仍然會(huì)太厚，價(jià)格也會(huì)過高。“英特爾的優(yōu)勢在于芯片的性能出色，所以可能只適合PC市場，而 ARM 的技術(shù)成本低、能耗小，適用于大部分嵌入式設(shè)備，甚至PC。”

　　布朗的說法并非沒有依據(jù)。英特爾在PC時(shí)代最大的優(yōu)勢在于和微軟(微博)操作系統(tǒng)的良好兼容性，但是消費(fèi)者在購買手機(jī)時(shí)會(huì)考慮很多因素，其中手機(jī)的輕薄程度、電池續(xù)航時(shí)間和價(jià)格往往是最重要的三點(diǎn)。ARM平臺(tái)架構(gòu)相對簡單，所以采用ARM技術(shù)的芯片廠商可以制造出更小的芯片，那么手機(jī)就能更輕薄;同樣由于 ARM架構(gòu)的簡單，所以能耗相對較小，電池續(xù)航時(shí)間就會(huì)比較長。

　　在價(jià)格方面，雖然 ARM 架構(gòu)并不會(huì)直接對手機(jī)價(jià)格有太大的影響，但是ARM架構(gòu)能耗較低，所以采用 ARM 架構(gòu)的芯片在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量較少，這就可以為手機(jī)廠商在散熱方面省下很大一筆成本，從而拉低手機(jī)的價(jià)格。“在PC上，現(xiàn)在最難的工程部分就是散熱設(shè)計(jì)，解決發(fā)熱問題需要很多金屬散熱的設(shè)計(jì)，這是很大的花費(fèi)。”布朗指出。

　　不過，布朗認(rèn)為 ARM 最大的優(yōu)勢并不是技術(shù)，而是其商業(yè)模式。ARM 并不自己生產(chǎn)芯片，而是將自己的技術(shù)授權(quán)給其他芯片生產(chǎn)廠商，比如高通、德州儀器(微博)、英偉達(dá)等等。這使得ARM 并不需要自己投資數(shù)十億美元來興建芯片生產(chǎn)廠房，同時(shí)也非常有利于生態(tài)圈的建設(shè)。由于 ARM 獨(dú)特的商業(yè)模式，他完全不會(huì)受到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)大戰(zhàn)和專利紛爭的影響，短期看來他們遇到的最大挑戰(zhàn)仍然來自內(nèi)部。“我們是一家只有2000多人的小公司，但是我們有近300家合作伙伴，在我們的生態(tài)圈里有900多家公司。我們必須和他們的高層都保持緊密聯(lián)系以了解他們的需求。”布朗說。如此龐大的生態(tài)圈是 ARM 的優(yōu)勢，但稍有不慎就會(huì)給競爭對手留下空間 。