行業(yè)領先專家在43屆DAC發(fā)表主題演講

移動通信的構建流程、設計以及融合挑戰(zhàn)成為主要議題
德州儀器Hans Stork博士于周二發(fā)表主題演講
意法半導體Alessandro Cremonesi博士于周三發(fā)表主題演講 

電子設計自動化（EDA）業(yè)界的盛事 － 全球設計自動化大會（DAC）的主辦方宣布，德州儀器高級副總裁、首席技術官兼芯片技術開發(fā)部總裁Hans Stork博士將于7月25日（周二）發(fā)表主題演講；7月27日（周四），意法半導體戰(zhàn)略與系統(tǒng)技術部副總裁兼先進系統(tǒng)技術部總經理Alessandro Cremonesi博士也將發(fā)表主題演講。第43界DAC年會將于2006年7月24日-28日在舊金山莫斯克尼中心（Moscone Center）開幕。

Hans Stork博士將于7月25日（星期二）發(fā)表題為《未來移動通信設備的構建流程與設計》的主題演講。在這篇演講中，他要闡釋這類設備將如何驅動設計自動化產業(yè)持續(xù)增長。他還將討論如何利用50亞納米CMOS（互補性金屬氧化物半導體）技術的密度和速度，解決移動通信設備的設計、工藝差異、功耗和復雜性等問題。而要解決這些問題，必須提升系統(tǒng)化制造工藝的建模能力和設計靈敏度。

Alessandro Cremonesi博士將于7月27日（周四），發(fā)表題為《技術融合的挑戰(zhàn)》的主題演講。Cremonesi博士將在本篇主題演講中重點闡述半導體行業(yè)必須面對的挑戰(zhàn)。另外，他還將介紹在當今技術融合時代，主要應用領域出現(xiàn)的新趨勢、新機遇。從目前大多數(shù)應用軟件所運行的平臺架構看，多處理已變?yōu)楝F(xiàn)實，半導體行業(yè)仍需探索新的途徑，以應對系統(tǒng)、嵌入式軟件和芯片實施層面日益增長的復雜性。此外，Cremonesi博士還將代表意法半導體高級研究機構，對未來做一番展望。

第43屆DAC年會主席Ellen Sentovich介紹說：“Stork博士和Cremonesi博士擁有移動通信領域，從制造工藝層面到系統(tǒng)芯片層面豐富的經驗。目前，他們分別在兩家行業(yè)領先企業(yè)從事重要項目開發(fā)工作。層出不窮的多媒體設備帶來了更多的機遇，同時也向半導體行業(yè)提出了更高的要求。而這兩位行業(yè)資深人士將同與會者共享其對于如何迎接這種挑戰(zhàn)的精辟見解?！?

主題演講發(fā)言人簡介
Stork博士現(xiàn)任德州儀器高級副總裁兼首席技術官。作為芯片技術開發(fā)部總裁，他負有利用先進加工技術提升德州儀器產品競爭力的責任。

2001年加盟德州儀器之前，Stork博士曾先后擔任惠普公司超大規(guī)模集成電路（ULSI）研究實驗室、惠普實驗室因特網(wǎng)系統(tǒng)與存儲實驗室主任等職務。Stork博士在IBM T.J. Watson研究中心開始了他的職業(yè)生涯，在那里他從事先進硅雙極技術和電路的研究工作，他所在的團隊率先研制成功硅鍺異質接面雙極晶體管（SiGe HBT）。

Stork博士現(xiàn)在擔任International Sematech和半導體研究協(xié)會（SRC）董事會成員。此外，他還在焦點中心研究計劃（Focus Center Research Program）以及納米技術研究計劃的管理委員會任職。他是美國半導體協(xié)會技術戰(zhàn)略委員會的成員。

Alessandro Cremonesi 于1984年獲得意大利帕維亞大學電子工程博士學位。在帕維亞大學從事了一段時間的光電學研究之后，他加入了意法半導體，曾涉足電信、音頻/視頻數(shù)字信號處理以及多媒體應用等領域。目前，Cremonesi博士擔任意法半導體戰(zhàn)略與系統(tǒng)技術部副總裁兼先進系統(tǒng)技術部總經理，負責意法半導體全球14個實驗室的企業(yè)系統(tǒng)研發(fā)以及企業(yè)戰(zhàn)略營銷業(yè)務。