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          惠普ML330 G6服務(wù)器拆解

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          作者:匿名 時間:2012-01-11 來源:IT168 收藏

            ML330 G6前置兩個可插拔風(fēng)扇,后置一個風(fēng)扇,這樣的設(shè)計保證處理器,內(nèi)存及硬盤的散熱。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/128007.htm

            ML330 G6主板四大芯片,Intel的南橋芯片,的iLO板載管理芯片,ATI的顯示芯片以及BROADCOM的網(wǎng)卡芯片。

            ML330 G6的電源,臺達的普通服務(wù)器電源,最大功率460W。


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