德州儀器以O(shè)MAP平臺為基礎(chǔ)推動增強(qiáng)實(shí)境技術(shù)發(fā)展

        日前，德州儀器 (TI) 宣布加強(qiáng)與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略合作，為 TI 市場領(lǐng)先的 OMAP 處理器帶來增強(qiáng)實(shí)境 (AR) 功能，從而進(jìn)一步印證了其推動業(yè)界最佳用戶體驗(yàn)發(fā)展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對 TI OMAP 處理器工作優(yōu)化的 AR 軟件開發(fā)套件 (SDK)，其可進(jìn)一步簡化新一代浸入式 AR 應(yīng)用的實(shí)施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎 AR 增強(qiáng)技術(shù)的核心，而且還可為更廣泛的 OEM 廠商及開發(fā)商帶來突破性 AR 設(shè)計(jì)功能。TI 本周在國際消費(fèi)類電子展 (CES) 上的 TI 會展區(qū)（北廳 N116）展示了采用這些 SDK 構(gòu)建的出色應(yīng)用。

        TI OMAP 用戶體驗(yàn)團(tuán)隊(duì)總監(jiān) Fred Cohen 指出：“我們與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系有助于其 AR SDK 充分利用 OMAP 平臺智能多核架構(gòu)獨(dú)有的片上專用攝像機(jī)子系統(tǒng)與硬件加速計(jì)算機(jī)視覺庫。這兩家創(chuàng)新公司處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。除差異化技術(shù)優(yōu)勢外，我們同 metaio 與 Total Immersion 的合作還可帶來一系列前所未有的工具與訪問以及各公司的專業(yè)支持，從而可幫助開發(fā)人員推出基于 AR 的新一代電子商務(wù)應(yīng)用。”

        針對 OMAP 處理器優(yōu)化的 metaio Mobile SDK 包含針對 2D 及 3D 物體的專利重力意識視覺跟蹤技術(shù)，可確保更自然、直觀、逼真的 AR 體驗(yàn)。Total Immersion 的 D’Fusion AR 平臺則可充分利用 OMAP 平臺的處理速度實(shí)現(xiàn)快如閃電的影像識別、渲染以及獨(dú)特的跟蹤功能。

        Metaio 首席執(zhí)行官 Thomas Alt 博士指出：“我們很高興能與 TI 合作，幫助開發(fā)人員更加便捷利地實(shí)現(xiàn)最受人們期待的未來 AR 功能。我們針對 2D 及 3D 物體的最新重力意識特性與獲獎視覺跟蹤技術(shù)配合 OMAP 處理器，可帶來消費(fèi)者所需的、自然而又直觀的 AR 特性。”

        Total Immersion 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Bruno Uzzan 指出：“通過與 TI 合作推出我們的 AR SDK，可確保 D’Fusion® 為移動 AR 開發(fā)提供業(yè)界最佳的 AR 解決方案。OMAP 處理器可提供我們開發(fā)人員所需要的性能，其針對 TI 智能多核 OMAP 架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這不但可改進(jìn)并加速現(xiàn)有AR 應(yīng)用，而且還將為極其期待 AR 體驗(yàn)的市場實(shí)現(xiàn)令人振奮的全新應(yīng)用。”
 
價(jià)格與供貨情況
        這些 SDK 現(xiàn)已開始針對希望為移動設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更高性能以及更低功耗 AR 體驗(yàn)的開發(fā)人員及客戶供貨。