源科新品2012 CES受熱捧

　　美國拉斯維加斯2012 CES國際消費電子展正如火如荼進行中。本屆2012CES吸引了來自全球140多個國家的廠商、媒體和觀眾。在這一年一度的國際消費類電子展盛典中，來自中國的企業(yè)已經(jīng)成為一股不容忽視的力量，華為等知名企業(yè)都積極參與其中，而作為中國固態(tài)硬盤知名廠商，源科也在展會上向世界展示了中國創(chuàng)新技術(shù)，推出了源科全定制ODM固態(tài)硬盤解決方案和超薄固態(tài)硬盤Ultra SSD(厚度僅為7mm)產(chǎn)品?！　?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/128149.htm

　　源科全定制ODM固態(tài)硬盤解決方案， 提供全新SSD應(yīng)用技術(shù)，適用于不同行業(yè)，使用MCP多層次芯片封裝技術(shù)及全定制技術(shù)服務(wù)。根據(jù)客戶的具體需求靈活設(shè)計，為客戶量身定制完美的固態(tài)硬盤解決方案。

　　案例產(chǎn)品方案(Multi Port SSD)：

• 產(chǎn)品接口、SSD顆粒數(shù)量、產(chǎn)品尺寸大小均可選;
• 具有獨立的SSD(可分別對SSD模塊進行功能設(shè)定);
• 可定制不同陣列(SATAIISATAIIISATAII&SATAIII等);
• 支持各種不同接口外形(SATA、PCIe、mSATA、ZIF或LIF接口等)
• 性能優(yōu)化：以SATAII 32G 4片固態(tài)硬盤為例，讀寫速度分別可達400MB/S和170MB/S。
• 節(jié)省空間：采用芯片級rSSD作為存儲單元，體積小，相比傳統(tǒng)硬盤陣列，可節(jié)省巨大空間。