德州儀器最新藍(lán)牙低功耗片上系統(tǒng)將功耗銳降33%
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 藍(lán)牙 (Bluetooth®) 低功耗片上系統(tǒng) (SoC),以充分滿足消費類醫(yī)療、運動健身、安全、娛樂以及家庭自動化對藍(lán)牙智能傳感器的應(yīng)用需求。當(dāng)輸出功率為 1MW 時,該 SoC 在確保穩(wěn)健 RF 性能的同時,功耗比 TI 前代 CC2540 SoC 降低 33%。CC2541 與 CC2540 引腳對引腳兼容,這可幫助制造商通過輕松移植現(xiàn)有設(shè)計來充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢。此外,該產(chǎn)品還配套提供 CC2541EMK 開發(fā)套件,可進(jìn)一步簡化新型藍(lán)牙智能器件的設(shè)計,縮短開發(fā)時間。
TI 低功耗RF 產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理 Sid Shaw 指出:“我們現(xiàn)已推出藍(lán)牙智能 (Bluetooth Smart) 及藍(lán)牙智能就緒型 (Bluetooth Smart Ready) 器件,其中數(shù)款即將上市,看到我們在藍(lán)牙低功耗領(lǐng)域取得的巨大進(jìn)步,我們感到非常欣慰。CC2541 SoC 的推出,將進(jìn)一步踐行TI 為制造商提供低功耗易部署藍(lán)牙低功耗解決方案的一貫承諾。我們的最新 CC2541 SoC 進(jìn)一步豐富了 TI 全面的系統(tǒng)解決方案,該器件旨在簡化藍(lán)牙智能傳感器應(yīng)用的設(shè)計,縮短開發(fā)時間。”
藍(lán)牙 SIG 執(zhí)行總監(jiān) Michael Foley 博士指出:“隨著創(chuàng)新使用案例及產(chǎn)品的推廣,藍(lán)牙 4.0 技術(shù)正向新的市場領(lǐng)域不斷擴(kuò)展。我們很高興看到 TI CC2541 SoC 支持更長的電池使用壽命,這有助于進(jìn)一步促進(jìn)藍(lán)牙 4.0 技術(shù)的推廣以及藍(lán)牙智能與藍(lán)牙智能就緒型器件的發(fā)展。”
TI在1 月 11 日至 14 日(北京時間)舉行的2012國際消費類電子展 (CES) 上演示了其最新藍(lán)牙低功耗解決方案。此外,TI 展示了其即將推出的、面向 Android 及 iOS 智能手機(jī)的 CC2541DK-SENSOR 開發(fā)套件。該套件可協(xié)助智能手機(jī)應(yīng)用開發(fā)人員即使在不具備傳感器應(yīng)用方面的 RF 硬件知識或嵌入式軟件編程技能的情況下,也可開展研發(fā)工作,因此其將為他們開啟藍(lán)牙低功耗傳感器應(yīng)用之門。該套件提供的 6 款傳感器支持標(biāo)簽跟蹤、恒溫器、氣象站、防盜報警、遠(yuǎn)程控制以及其它能夠通過消費者的智能電話加以控制的應(yīng)用。該套件將于 2012 年第 2 季度初供貨。
TI CC2541 藍(lán)牙低功耗解決方案:
主要特性與優(yōu)勢
? 早期實現(xiàn)低功耗單模式藍(lán)牙低功耗傳感器應(yīng)用:
o 全面的系統(tǒng)解決方案:2.4 GHz CC2541 SoC、免專利費 TI 協(xié)議棧、配置文件軟件、樣片應(yīng)用、開發(fā)套件、技術(shù)文檔與支持。
? 利用高靈活單芯片集成解決方案簡化設(shè)計:
o 單個 6 毫米 x 6 毫米器件提供控制器、主機(jī)與應(yīng)用;
o 應(yīng)用可直接寫入 CC2541,能夠同時支持模擬與數(shù)字外設(shè);
o 基于閃存:固件可現(xiàn)場更新,片上能夠保存持久性數(shù)據(jù);
o 與 TI CC2540 藍(lán)牙低功耗 SoC 和 CC253x ZigBee® RF4CE 解決方案引腳兼容;
o 支持藍(lán)牙 4.0 版以及 250Kbps、500Kbps、1Mbps 及 2Mbps 的專有模式;
o 該業(yè)經(jīng)驗證、穩(wěn)健可靠的藍(lán)牙技術(shù)建立在 CC2540 的成功基礎(chǔ)之上。
? 能夠設(shè)計出可在一顆紐扣電池上運行超過一年的低功耗傳感器產(chǎn)品:
o 0 dBm 時,傳送電流為 18.5 mA;
o 使用 TI TPS62730 降壓轉(zhuǎn)換器(CR2032 紐扣電池)時電池電流低至 14mA(降低 20%)。
? 穩(wěn)健可靠的 RF 性能:
o 高達(dá) 99 dB 的鏈路預(yù)算;
o 支持與其它 2.4 GHz 器件業(yè)界最佳的共存性。
工具、供貨情況與封裝
CC2541 SoC 現(xiàn)已開始針對主要客戶提供樣片,其將于 2 月份投入量產(chǎn)。該器件采用符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 封裝。相對應(yīng)的 CC2541EMK 將于 1 月底提供,可通過 TI eStore 及 TI 授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。CC2541DK-SENSOR 開發(fā)套件將于 2012 第 2 季度初提供。
評論