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          科技的魅力在于讓生活更美好

          作者:李健 時間:2012-01-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            第十三屆高交會于2011年11月16日至21日在深圳會展中心舉行。多家日本企業(yè)集體高調(diào)亮相高交會電子展,將最新的科技展現(xiàn)給中國觀眾,貫穿著一個重要的主題就是“科技讓生活更美好”。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/128207.htm

            日本企業(yè)一向走在電子科技的前沿,他們的電子技術(shù)研發(fā)更多地是為了滿足提升生活品質(zhì)的需要,此外,節(jié)能也一直是日本企業(yè)非??粗氐募夹g(shù)研發(fā)方向,特別是經(jīng)歷過大地震之后,日本企業(yè)在節(jié)能方面更是精益求精,這次高交會電子展帶來的技術(shù)中充分體現(xiàn)了這兩大主題。

            

            作為以“鐵氧體”材料起家的企業(yè),在電子原材料及上占有領(lǐng)導(dǎo)地位,他們的展臺以“技術(shù)讓地球、社會、未來豐富多彩”為主題,攜旗下東電化蘭達(dá)和愛普科斯兩個子公司一起展示了在智能交通、移動通信、環(huán)境能源三大領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案。

            納米級的薄膜加工技術(shù)是這次展出的一大亮點,該技術(shù)使貼片電容器、貼片電感器進(jìn)一步實現(xiàn)小型化、薄型化。采用TDK獨有的超細(xì)涂層技術(shù)的ITO透明導(dǎo)電薄膜,可以實現(xiàn)高透明率、低電阻特性。

            為了幫助中小客戶快速實現(xiàn)模塊化產(chǎn)品設(shè)計,TDK展出了內(nèi)置芯片的SESUB嵌入式半導(dǎo)體基板模塊技術(shù),在定制化基板內(nèi)根據(jù)客戶需要可以集成多款芯片,實現(xiàn)模塊化功能。此技術(shù)可廣泛用于小型電源轉(zhuǎn)換模塊、電源管理模塊和無線LAN模塊等產(chǎn)品。無線充電技術(shù)是TDK在此次展示活動中的另一重要內(nèi)容,采用磁場傳輸對智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品充電,已經(jīng)成為未來幾年備受矚目的新技術(shù)。  

           

            愛普科斯4030是全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng),有助于便攜音頻電子產(chǎn)品實現(xiàn)更加緊湊的設(shè)計。T4030的靈敏度為-26 dB FS(滿刻度),信噪比為60 dBA。即便在100 dB的聲平下,它的失真度仍然低于1 %。頻率響應(yīng)特點為高帶寬和低振幅波動。由于采用了數(shù)字式PDM(脈沖密度調(diào)制) 輸出,T4030具有極高的抗電磁干擾能力,電源噪聲抑制能力為-82 dB FS。

            

            這次攜手旗下多家企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)參展,重點推廣符合中國市場需求的產(chǎn)品。以備受關(guān)注的新一代功率器件SiC產(chǎn)品為首,重點展示了與生活密切相關(guān)的,在中國市場具有良好發(fā)展前景的LED、智能手機(jī)、汽車、新能源等領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品。

            “新一代SiC功率器件”、“全球最小尺寸03015的貼片電阻器”是羅姆展臺的明星,也占據(jù)了顯要的位置。具有能量損耗少、耐高溫、耐高壓和可靠性高等特點的碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體設(shè)備使得設(shè)計高效、緊湊的設(shè)備成為了可能,可廣泛應(yīng)用于電動汽車/混合動力車等需進(jìn)行功率轉(zhuǎn)換的逆變器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路等領(lǐng)域,傳統(tǒng)工業(yè)(尤其是軍工)中的功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,以及太陽能、風(fēng)能等新能源中的整流、逆變等領(lǐng)域。全球最小尺寸的貼片電阻器,將電阻的體積約削減了60%。如沙粒般細(xì)致的電阻,滿足了便攜產(chǎn)品對電阻產(chǎn)品更高性能和更小尺寸的雙重需求?! ?/p>

           

            此外,羅姆的 LED 照明既節(jié)能又優(yōu)質(zhì),其采用的全方位解決方案技術(shù)只有像 ROHM 這樣的綜合性半導(dǎo)體制造商才能提供;從芯片 LED 到電源模塊和驅(qū)動器集成電路,該技術(shù)的范圍十分廣泛。羅姆還展示了如“單芯片光學(xué)式接近/照度感應(yīng)器IC”、“適用ZigBee RF4CE的RF遙控用IC”、“對應(yīng)可控硅調(diào)光LED照明用驅(qū)動IC”等產(chǎn)品。

            松下電工

            松下電工的展臺上,繼電器(機(jī)械繼電器/高頻設(shè)備)、光電耦合器、車載用繼電器、開關(guān)系列(綠松石開關(guān)/綠松石行程開關(guān))、連接器、機(jī)器用傳感器等產(chǎn)品覆蓋廣泛的電子技術(shù)應(yīng)用。其中,連接器產(chǎn)品是這次松下電工推介的重點產(chǎn)品。

            連接器產(chǎn)品隸屬于松下電工控制機(jī)器事業(yè)部,窄間距連接器是其重點產(chǎn)品,在目前主要的智能手機(jī)、平板電腦等便攜產(chǎn)品中大量采用了松下電工的窄間距連接器,市場份額一直處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位?! ?/p>

             其中一款窄間距連接器“A35S”,可以將同系列端子間距縮短到0.35mm。因為在嵌合部采用獨創(chuàng)的“TOUCH CONTACT”的構(gòu)造,獲得了市場上的高度評價。目前,松下電工備齊了嵌合高度為0.8mm、1.0mm、1.5mm的產(chǎn)品線,以應(yīng)對市場上對小型化和高功能化等的要求。

            除了連接器產(chǎn)品,松下電工還展示了MIPTEC 微細(xì)復(fù)合加工技術(shù)技術(shù)。這是一項在MID(三維注射成形電路部件,用于在注射成形品表面形成三維電路)技術(shù)的基礎(chǔ)上,運(yùn)用獨創(chuàng)的成形表面活性化處理技術(shù)和光刻布線圖等工藝實現(xiàn)升級,使微細(xì)布線圖刻制的和雙芯片貼裝成為可能的技術(shù)??砂纯蛻粢蟮男螤詈筒季€圖,提供定制服務(wù)。

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