科技的魅力在于讓生活更美好

　　第十三屆高交會(huì)于2011年11月16日至21日在深圳會(huì)展中心舉行。多家日本企業(yè)集體高調(diào)亮相高交會(huì)電子展，將最新的科技展現(xiàn)給中國(guó)觀眾，貫穿著一個(gè)重要的主題就是“科技讓生活更美好”。

　　日本企業(yè)一向走在電子科技的前沿，他們的電子技術(shù)研發(fā)更多地是為了滿(mǎn)足提升生活品質(zhì)的需要，此外，節(jié)能也一直是日本企業(yè)非?？粗氐募夹g(shù)研發(fā)方向，特別是經(jīng)歷過(guò)大地震之后，日本企業(yè)在節(jié)能方面更是精益求精，這次高交會(huì)電子展帶來(lái)的技術(shù)中充分體現(xiàn)了這兩大主題。

　　TDK

　　作為以“鐵氧體”材料起家的企業(yè)，TDK在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位，他們的展臺(tái)以“技術(shù)讓地球、社會(huì)、未來(lái)豐富多彩”為主題，攜旗下東電化蘭達(dá)和愛(ài)普科斯兩個(gè)子公司一起展示了在智能交通、移動(dòng)通信、環(huán)境能源三大領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案。

　　TDK納米級(jí)的薄膜加工技術(shù)是這次展出的一大亮點(diǎn)，該技術(shù)使貼片電容器、貼片電感器進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化。采用TDK獨(dú)有的超細(xì)涂層技術(shù)的ITO透明導(dǎo)電薄膜，可以實(shí)現(xiàn)高透明率、低電阻特性。

　　為了幫助中小客戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)模塊化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，TDK展出了內(nèi)置芯片的SESUB嵌入式半導(dǎo)體基板模塊技術(shù)，在定制化基板內(nèi)根據(jù)客戶(hù)需要可以集成多款芯片，實(shí)現(xiàn)模塊化功能。此技術(shù)可廣泛用于小型電源轉(zhuǎn)換模塊、電源管理模塊和無(wú)線LAN模塊等產(chǎn)品。無(wú)線充電技術(shù)是TDK在此次展示活動(dòng)中的另一重要內(nèi)容，采用磁場(chǎng)傳輸對(duì)智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品充電，已經(jīng)成為未來(lái)幾年備受矚目的新技術(shù)?！　?/p>

 

　　愛(ài)普科斯4030是全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)，有助于便攜音頻電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更加緊湊的設(shè)計(jì)。T4030的靈敏度為-26 dB FS(滿(mǎn)刻度)，信噪比為60 dBA。即便在100 dB的聲平下，它的失真度仍然低于1 %。頻率響應(yīng)特點(diǎn)為高帶寬和低振幅波動(dòng)。由于采用了數(shù)字式PDM(脈沖密度調(diào)制) 輸出，T4030具有極高的抗電磁干擾能力，電源噪聲抑制能力為-82 dB FS。

　　羅姆

　　羅姆這次攜手旗下多家企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)參展，重點(diǎn)推廣符合中國(guó)市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。以備受關(guān)注的新一代功率器件SiC產(chǎn)品為首，羅姆重點(diǎn)展示了與生活密切相關(guān)的，在中國(guó)市場(chǎng)具有良好發(fā)展前景的LED、智能手機(jī)、汽車(chē)、新能源等領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品。

　　“新一代SiC功率器件”、“全球最小尺寸03015的貼片電阻器”是羅姆展臺(tái)的明星，也占據(jù)了顯要的位置。具有能量損耗少、耐高溫、耐高壓和可靠性高等特點(diǎn)的碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體設(shè)備使得設(shè)計(jì)高效、緊湊的設(shè)備成為了可能，可廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力車(chē)等需進(jìn)行功率轉(zhuǎn)換的逆變器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路等領(lǐng)域，傳統(tǒng)工業(yè)(尤其是軍工)中的功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，以及太陽(yáng)能、風(fēng)能等新能源中的整流、逆變等領(lǐng)域。全球最小尺寸的貼片電阻器，將電阻的體積約削減了60%。如沙粒般細(xì)致的電阻，滿(mǎn)足了便攜產(chǎn)品對(duì)電阻產(chǎn)品更高性能和更小尺寸的雙重需求?！　?/p>

 

　　此外，羅姆的 LED 照明既節(jié)能又優(yōu)質(zhì)，其采用的全方位解決方案技術(shù)只有像 ROHM 這樣的綜合性半導(dǎo)體制造商才能提供;從芯片 LED 到電源模塊和驅(qū)動(dòng)器集成電路，該技術(shù)的范圍十分廣泛。羅姆還展示了如“單芯片光學(xué)式接近/照度感應(yīng)器IC”、“適用ZigBee RF4CE的RF遙控用IC”、“對(duì)應(yīng)可控硅調(diào)光LED照明用驅(qū)動(dòng)IC”等產(chǎn)品。

　　松下電工

　　松下電工的展臺(tái)上，繼電器(機(jī)械繼電器/高頻設(shè)備)、光電耦合器、車(chē)載用繼電器、開(kāi)關(guān)系列(綠松石開(kāi)關(guān)/綠松石行程開(kāi)關(guān))、連接器、機(jī)器用傳感器等產(chǎn)品覆蓋廣泛的電子技術(shù)應(yīng)用。其中，連接器產(chǎn)品是這次松下電工推介的重點(diǎn)產(chǎn)品。

　　連接器產(chǎn)品隸屬于松下電工控制機(jī)器事業(yè)部，窄間距連接器是其重點(diǎn)產(chǎn)品，在目前主要的智能手機(jī)、平板電腦等便攜產(chǎn)品中大量采用了松下電工的窄間距連接器，市場(chǎng)份額一直處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位?！　?/p>

 　　其中一款窄間距連接器“A35S”，可以將同系列端子間距縮短到0.35mm。因?yàn)樵谇逗喜坎捎锚?dú)創(chuàng)的“TOUCH CONTACT”的構(gòu)造，獲得了市場(chǎng)上的高度評(píng)價(jià)。目前，松下電工備齊了嵌合高度為0.8mm、1.0mm、1.5mm的產(chǎn)品線，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)上對(duì)小型化和高功能化等的要求。

　　除了連接器產(chǎn)品，松下電工還展示了MIPTEC 微細(xì)復(fù)合加工技術(shù)技術(shù)。這是一項(xiàng)在MID(三維注射成形電路部件，用于在注射成形品表面形成三維電路)技術(shù)的基礎(chǔ)上，運(yùn)用獨(dú)創(chuàng)的成形表面活性化處理技術(shù)和光刻布線圖等工藝實(shí)現(xiàn)升級(jí)，使微細(xì)布線圖刻制的和雙芯片貼裝成為可能的技術(shù)?？砂纯蛻?hù)要求的形狀和布線圖，提供定制服務(wù)。