炬力ATJ228再顯瑰麗歌美HD8900LE拆機評測
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3、緩存芯片:三星K4T1G164QE-HCE7
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/128294.htm在處理器右邊,有一三星DDRII400MHz緩存芯片——K4T1G164QE-HCE7,該芯片的容量為128MB,速度為2.5ns@CL5,并采用84針角FBGA封裝。
歌美HD8900LE緩存芯片:三星K471G164QE
三星K4T1G164QE具體參數(shù)
三星K4T1G164QE具體參數(shù)
三星K4T1G164QE構(gòu)造
三星K4T1G164QE-HCE7的具體信息為:
容量:64Mb×16(128MB)
封裝格式:FBGA84
頻率:PC800
特點:低工作電壓、低熱量、速度穩(wěn)定
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