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          從惠普dv6拆解 深入解讀CoolSense技術(shù)

          作者:劉海波 時(shí)間:2012-02-08 來(lái)源:IT168 收藏

            在拆卸完C面剩余的螺絲之后就可以掀起整個(gè)C面邊框,HP Pavilion 的核心配件呈現(xiàn)眼前,布局較為合理,空間利用充分。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/128677.htm

            技術(shù)從硬件部分來(lái)看:設(shè)計(jì)是較為合理的,主要散熱區(qū)域的位置及整體架構(gòu)我將會(huì)通過(guò)拆解進(jìn)一步為大家呈現(xiàn)。

            從上圖的左上方我們可以看到該機(jī)的兩個(gè)散熱窗口,從機(jī)身的左側(cè)與背面同時(shí)散熱的效果來(lái)看,要較單一出風(fēng)口散熱稍好一些。同時(shí)側(cè)面的散熱孔長(zhǎng)度也比普通要短一些,放在左側(cè)的手基本不會(huì)被熱風(fēng)吹到。

            直接從底面取出主板以及風(fēng)扇,從上圖我們可以看到其風(fēng)扇設(shè)置有兩個(gè)出風(fēng)口,這樣可以有效的排出多余的熱量,較好的控制的溫度。



          關(guān)鍵詞: 惠普 dv6 CoolSense 筆記本

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