英飛凌宣布推出65納米CMOS工藝手機(jī)芯片

　英飛凌科技股份公司日前，宣布推出第一批采用其先進(jìn)的65納米CMOS工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片。在德國(guó)杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進(jìn)行的復(fù)雜測(cè)試表明，該芯片從始至終運(yùn)行良好。采用該芯片的手機(jī)能順利撥入各GSM網(wǎng)絡(luò)并實(shí)現(xiàn)無(wú)障礙連接。這種新技術(shù)具有高性能、低功耗的特點(diǎn)，是英飛凌目前準(zhǔn)備進(jìn)行量產(chǎn)的邏輯

電路所采用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。采用這新工藝生產(chǎn)的第一批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2006年年底上市。 


　　新推出的芯片可將3000多萬(wàn)個(gè)晶體管集成在33mm2的空間內(nèi)，這證明英飛凌能夠使用65納米工藝生產(chǎn)手機(jī)上的主要數(shù)字和模擬電路，如MCU/DSP內(nèi)核、存儲(chǔ)和模擬/混合信號(hào)電路，并能實(shí)現(xiàn)高可靠性。這種節(jié)省空間的工藝還首次被用來(lái)制造高頻電路。 



　　英飛凌是在IBM、Chartered、英飛凌和三星組成的65/45納米研發(fā)聯(lián)盟（ICIS）中開(kāi)發(fā)出這項(xiàng)技術(shù)的。此次英飛凌開(kāi)發(fā)出來(lái)的移動(dòng)通訊芯片將按照英飛凌同Chartered公司達(dá)成的制造協(xié)議進(jìn)行生產(chǎn)。