從第四屆半導體研討會管窺中國封測業(yè)發(fā)展

第四屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場研討會于5月16日到18日在成都舉行，本次研討會的業(yè)界參與火爆程度超過舉辦方的預計。據(jù)悉，本次與會人數(shù)超過300人，遠遠多于當初預計的200人。全球領(lǐng)先的半導體封裝測試企業(yè)、封測設(shè)備提供商以及材料供應商悉數(shù)與會，而封裝測試業(yè)全球領(lǐng)導廠商臺灣日月光集團也以支持企業(yè)身份赫然出線在研討會的支持企業(yè)名錄中。

本次研討會的火爆也從另外一個側(cè)面反映了中國半導體封裝測試業(yè)的快速發(fā)展。中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺表示，2005年中國封裝測試業(yè)銷售收入達到345億元，占國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的49%。據(jù)《2005年度中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》數(shù)據(jù)顯示，中國國內(nèi)封裝測試企業(yè)2005年的年產(chǎn)量為347.98億塊，共有封裝測試企業(yè)64家，其中：超過一半在長三角地區(qū)，共38家；環(huán)渤海地區(qū)共10家；西部地區(qū)5家(據(jù)筆者所悉，西部設(shè)計的封裝測試企業(yè)目前應該超過7)；本土內(nèi)資控股企業(yè)為21家，其余為外資企業(yè)。全球前十大封裝測試廠大都已經(jīng)在中國大陸建立生產(chǎn)基地，Intel、AMD和IBM均在中國大陸設(shè)立了封測機構(gòu)。 

　　在臺灣地區(qū)放寬半導體業(yè)投資大陸設(shè)限后不到一個月的時間，日月光集團作為本次研討會的支持企業(yè)出現(xiàn)引起與會者的關(guān)注。一位發(fā)言人士表示，大量的外資和臺資封測企業(yè)紛紛進駐中國大陸，將對本土的封測企業(yè)帶來很大的沖擊。針對封測業(yè)的競爭發(fā)展趨勢，他指出未來并購將成為半導體封測業(yè)的主題。半導體封測廠不僅將面臨全球封測巨頭搶灘大陸帶來的市場沖擊，新技術(shù)和新工藝同樣對半導體封裝測試業(yè)帶來挑戰(zhàn)。目前本地封測廠還主要停留在低端產(chǎn)品，對于進入BGA、SiP、多芯片模塊(MCM)封裝等先進的封裝廠商行列還存在很高的技術(shù)和資金門檻。 

　　另一方面，中國封測行業(yè)的快速發(fā)展也對中國本地集成電路封裝測試設(shè)備、材料業(yè)的發(fā)展帶來機遇。研討會上可以見到眾多的中國本土設(shè)備企業(yè)的身影，深圳格蘭達科技集團公司特別展出了該公司自主研發(fā)的激光標刻機。該公司總裁林宜龍表示，中國封裝測試業(yè)的快速發(fā)展為本土設(shè)備企業(yè)帶來良好的機遇，中國設(shè)備廠商本地服務優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及不斷提高的質(zhì)量將獲得更多的廠商青睞。但他也同時指出，面對中國封裝測試業(yè)快速發(fā)展的機遇，中國本土封裝測試設(shè)備企業(yè)依然面臨很多挑戰(zhàn)，其中缺少資金、人才和專門的政策因素依然是限制行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。他在會上呼吁封裝測試企業(yè)對中國本土設(shè)備廠商更多支持。 

　　值得一提的是，本次研討會上綠色環(huán)保概念成為最熱的話題，日本千住金屬、日東電工、上海新陽化工和漢高華威公司等企業(yè)紛紛在會上推介無鉛材料和環(huán)保塑封裝材料及技術(shù)。隨著歐洲WEEE和RoHS標準的執(zhí)行，環(huán)保概念已經(jīng)受到半導體和設(shè)備行業(yè)的共同關(guān)注。據(jù)悉，2006年半導體產(chǎn)品無鉛化將達到50%~80%，而2005年為20~50%。俞忠鈺也指出，先進的封裝測試技術(shù)與綠色封裝技術(shù)的研發(fā)，對于提供IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起重要的促進作用。