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          從第四屆半導(dǎo)體研討會(huì)管窺中國封測業(yè)發(fā)展

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          作者: 時(shí)間:2006-05-21 來源: 收藏

          第四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)于5月16日到18日在成都舉行,本次研討會(huì)的業(yè)界參與火爆程度超過舉辦方的預(yù)計(jì)。據(jù)悉,本次與會(huì)人數(shù)超過300人,遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于當(dāng)初預(yù)計(jì)的200人。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)、封測設(shè)備提供商以及材料供應(yīng)商悉數(shù)與會(huì),而封裝測試業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商臺(tái)灣日月光集團(tuán)也以支持企業(yè)身份赫然出線在研討會(huì)的支持企業(yè)名錄中。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/12964.htm

          本次研討會(huì)的火爆也從另外一個(gè)側(cè)面反映了中國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的快速發(fā)展。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長俞忠鈺表示,2005年中國封裝測試業(yè)銷售收入達(dá)到345億元,占國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的49%。據(jù)《2005年度中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,中國國內(nèi)封裝測試企業(yè)2005年的年產(chǎn)量為347.98億塊,共有封裝測試企業(yè)64家,其中:超過一半在長三角地區(qū),共38家;環(huán)渤海地區(qū)共10家;西部地區(qū)5家(據(jù)筆者所悉,西部設(shè)計(jì)的封裝測試企業(yè)目前應(yīng)該超過7);本土內(nèi)資控股企業(yè)為21家,其余為外資企業(yè)。全球前十大封裝測試廠大都已經(jīng)在中國大陸建立生產(chǎn)基地,Intel、AMD和IBM均在中國大陸設(shè)立了封測機(jī)構(gòu)。 

            在臺(tái)灣地區(qū)放寬半導(dǎo)體業(yè)投資大陸設(shè)限后不到一個(gè)月的時(shí)間,日月光集團(tuán)作為本次研討會(huì)的支持企業(yè)出現(xiàn)引起與會(huì)者的關(guān)注。一位發(fā)言人士表示,大量的外資和臺(tái)資封測企業(yè)紛紛進(jìn)駐中國大陸,將對本土的封測企業(yè)帶來很大的沖擊。針對封測業(yè)的競爭發(fā)展趨勢,他指出未來并購將成為半導(dǎo)體封測業(yè)的主題。半導(dǎo)體封測廠不僅將面臨全球封測巨頭搶灘大陸帶來的市場沖擊,新技術(shù)和新工藝同樣對半導(dǎo)體封裝測試業(yè)帶來挑戰(zhàn)。目前本地封測廠還主要停留在低端產(chǎn)品,對于進(jìn)入BGA、SiP、多芯片模塊(MCM)封裝等先進(jìn)的封裝廠商行列還存在很高的技術(shù)和資金門檻。 

            另一方面,中國封測行業(yè)的快速發(fā)展也對中國本地集成電路封裝測試設(shè)備、材料業(yè)的發(fā)展帶來機(jī)遇。研討會(huì)上可以見到眾多的中國本土設(shè)備企業(yè)的身影,深圳格蘭達(dá)科技集團(tuán)公司特別展出了該公司自主研發(fā)的激光標(biāo)刻機(jī)。該公司總裁林宜龍表示,中國封裝測試業(yè)的快速發(fā)展為本土設(shè)備企業(yè)帶來良好的機(jī)遇,中國設(shè)備廠商本地服務(wù)優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及不斷提高的質(zhì)量將獲得更多的廠商青睞。但他也同時(shí)指出,面對中國封裝測試業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇,中國本土封裝測試設(shè)備企業(yè)依然面臨很多挑戰(zhàn),其中缺少資金、人才和專門的政策因素依然是限制行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。他在會(huì)上呼吁封裝測試企業(yè)對中國本土設(shè)備廠商更多支持。 

            值得一提的是,本次研討會(huì)上綠色環(huán)保概念成為最熱的話題,日本千住金屬、日東電工、上海新陽化工和漢高華威公司等企業(yè)紛紛在會(huì)上推介無鉛材料和環(huán)保塑封裝材料及技術(shù)。隨著歐洲WEEE和RoHS標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行,環(huán)保概念已經(jīng)受到半導(dǎo)體和設(shè)備行業(yè)的共同關(guān)注。據(jù)悉,2006年半導(dǎo)體產(chǎn)品無鉛化將達(dá)到50%~80%,而2005年為20~50%。俞忠鈺也指出,先進(jìn)的封裝測試技術(shù)與綠色封裝技術(shù)的研發(fā),對于提供IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,尤其是封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起重要的促進(jìn)作用。 



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