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          雙核旗艦 摩托羅拉Droid3全程拆解

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          作者: 時(shí)間:2012-02-29 來(lái)源:小熊在線 收藏

            第七步

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/129647.htm

            1. 移除幾個(gè)連接器之后,主板可以輕松取下。

            2. 為了完全剝離主板,需要把揚(yáng)聲器和天線移除。

            3. 揚(yáng)聲器通過(guò)壓力觸點(diǎn)將數(shù)據(jù)傳輸至揚(yáng)聲器和天線,有趣的是,主板上的一個(gè)小孔正好允許聲音更好的傳出來(lái)。

            第八步

            主板正面的主要集成電路包括:

            支持高速分組接入的Qualcomm MDM6600,最高速度為14.4 Mbps

            SanDisk SDIN4C2 16GB多級(jí)快閃記憶閃存

            Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB內(nèi)存和TI OMAP 4430 CPU

            Triquint TQM7M5013線性功率放大器

            Avago A2F1106

            A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118(從上至下)

            Kionix KXTF9 11425 1411三軸加速計(jì)

            第九步

            主板反面的重量級(jí)裝備們:

            Qualcomm PM8028芯片與Qualcomm MDM6600,提供無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸

            Hynix H8BCS0QG0MMR記憶中心處理機(jī),包含Hynix DRAM和STM flash

            ST Ericsson CPCAP 006556001

            WL1285C 13M1HH3

            6792A 1113 T3971



          關(guān)鍵詞: 摩托羅拉 Droid3 雙核

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