國半LVDS轉(zhuǎn)換器/緩沖器單芯片抖動僅18ps

美國國家半導體(National Semiconductor, 簡稱“國半”)日前宣布推出三款信號抖動只有18ps的多路轉(zhuǎn)換器/緩沖器二合一芯片。這幾款芯片的特點是可以確保低電壓差分信號傳輸(LVDS)接口所傳送的信號幾乎完整無缺，失真比其他競爭產(chǎn)品少。這幾款型號分別為DS15MB200、SCAN15MB200及DS08MB200的芯片不但適用于以電纜及底板進行點至點傳送的網(wǎng)絡系統(tǒng)，而且還可將LVDS信號驅(qū)動到更遠的范圍之外。
這款多路轉(zhuǎn)換器/緩沖器二合一芯片采用獨特的電路配置，可以調(diào)節(jié)速度高達1.5Gbps的備用差分數(shù)據(jù)流。這款二合一芯片內(nèi)置一個1:2的緩沖器及一個2:1的多路轉(zhuǎn)換器，可將同一信號復制兩份，然后分別傳送到兩條輸出數(shù)據(jù)流之內(nèi)，也可從兩個輸入數(shù)據(jù)源所輪流提供的信號之中進行挑選。這幾款芯片采用可支持基本備用功能的通用結(jié)構(gòu)，可為串行傳輸?shù)装寮跋到y(tǒng)互連線路提供備用功能。

　　這幾款新芯片都具備LVDS功能，因此適合用來調(diào)節(jié)低成本FPGA及特殊應用集成電路(ASIC)所輸出的信號，因為這兩類電路一般都沒有內(nèi)置高性能的輸出驅(qū)動器。這三款新芯片不但可確保信號完整無缺，而且還可將數(shù)據(jù)及時鐘信號驅(qū)動到較遠的范圍之外，讓用戶可以采用成本較低廉的電纜及連接器。此外，由于這三款芯片采用小巧的LLP封裝，因此可以置于較接近ASIC或FPGA連接器的位置，以確保信號完整無缺。

　　美國國家半導體近日發(fā)放的一份相關公布中表示，該公司的電流模式邏輯(CML)信號調(diào)節(jié)緩沖器及多路轉(zhuǎn)換器只有25ps的抖動，為業(yè)界最低的抖動幅度。這幾款全新LVDS產(chǎn)品的推出，顯示美國國家半導體的CML及LVDS系列產(chǎn)品更為齊備。今后，系統(tǒng)設計工程師可以按照個別系統(tǒng)的冗余要求挑選適用的接口產(chǎn)品，甚至可以將傳輸量提高至4.2Gbps。

　　新款芯片的技術規(guī)格及特色

　　DS15MB200及SCAN15MB200兩款芯片的輸出都設有可配置的預增強功能，而且每一輸出都各有獨立的控制。預增強功能可以增強信號的高頻成分以調(diào)節(jié)信號，以便為低成本而高損耗的的底板或電纜提供補償。此外，SCAN15MB200芯片還設有IEEE 1149.1(JTAG)及1149.6的測試功能，可以通過測試核實線路是否恰當連接一起，而且也可為高速數(shù)據(jù)傳輸路徑進行測試。DS08MB200芯片則可調(diào)節(jié)速度高達800Mbps的數(shù)據(jù)，但沒有訊號加強功能，也不能支持1149.1的測試。

　　這三款多路轉(zhuǎn)換器/緩沖器二合一芯片都內(nèi)置100W的輸出及接收終端裝置，由于底板或電纜的終端裝置設于最靠近輸入/輸出端的位置，因此可以大幅改善信號完整性。這樣不但有助減少外置元件數(shù)目，而且還可縮小電路板面積。這三款多路轉(zhuǎn)換器/緩沖器都采用48引腳的LLP封裝以及內(nèi)置終端電阻，不但性能卓越，而且體積小巧，因此最適用于必須設有冗余功能的LVDS信號傳輸系統(tǒng)。