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          英特爾結盟中興撲入智能手機領域

          —— 發(fā)布全系列的移動芯片
          作者: 時間:2012-03-01 來源:中電網 收藏

            據北京晨報消息 這個電腦芯片領域的超級大鱷,正在全力撲入芯片市場。昨天該公司公布了在移動領域的全新布局,發(fā)布全系列的移動芯片,并與包括中興通訊在內的三家合作伙伴結盟。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/129736.htm

            CEO歐德寧親自公布了這些新舉措。今年下半年,裝著芯片的各種將陸續(xù)上市,其中與中興通訊合作的首款將在今年下半年正式上市銷售。此前,英特爾還宣布了與聯想合作,以及與摩托羅拉(微博)移動達成戰(zhàn)略合作關系。



          關鍵詞: 英特爾 智能手機

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