CEVA與Dirac合作提供先進揚聲器校正功能

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和高端音頻技術(shù)專業(yè)廠商Dirac Research AB宣布，兩家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先進揚聲器校正功能，瞄準移動、家用和汽車應(yīng)用。Dirac技術(shù)拓展了CEVA在低功率、高性能音頻平臺方面的領(lǐng)導(dǎo)能力，而該解決方案已獲一家頂級音頻芯片供應(yīng)商采用。

　　Dirac HD Sound解決方案是一種混合相位揚聲器校正技術(shù)，能夠優(yōu)化聲音系統(tǒng)的瞬時再現(xiàn)，實現(xiàn)最佳的性能和清晰度。這款軟件產(chǎn)品現(xiàn)已針對CEVA-TeakLite-III架構(gòu)的原生32位處理能力而充分優(yōu)化，能夠確保實現(xiàn)高成本效益的低功率和低系統(tǒng)開銷解決方案，即使在受限的系統(tǒng)內(nèi)也不例外。在2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress移動通信大會上，兩家公司在CEVA展位上展示這個組合解決方案。

　　Dirac公司首席執(zhí)行官 Mathias Johansson表示：“CEVA的32位音頻DSP享譽業(yè)界，贏得了眾多生產(chǎn)設(shè)計獎項，并獲市場廣泛采用。其音頻調(diào)諧的架構(gòu)和先進的指令集提供了具有成本效益的高品質(zhì)平臺，而Dirac HD Sound技術(shù)就是在此平臺上實施。使用CEVA的綜合軟件開發(fā)工具和卓越的技術(shù)支持，我們能夠在數(shù)天時間里生成并演示完全優(yōu)化的Dirac HD Sound版本。”

　　CEVA公司市場副總裁 Eran Briman表示：“我們非常高興在CEVA-TeakLite-III DSP 的資源系統(tǒng)中加入 Dirac 卓越的品質(zhì)音頻后處理能力，支持 90多種語音和音頻編碼解碼器以及前/后處理功能。Dirac的方法實現(xiàn)了高品質(zhì)的后處理解決方案，為音頻 IC 開發(fā)人員提供易于部署的高成本效益方法。”

　　Dirac HD Sound 技術(shù)已在消費產(chǎn)品、影院、專業(yè)和汽車市場的一系列高端音頻應(yīng)用中獲得驗證。該技術(shù)能夠增強眾多音頻和語音表現(xiàn)，包括聲音校正、立體聲聲像校正、低音校正、聽覺疲勞最小化，以及音調(diào)及瞬態(tài)校正。

　　CEVA-TeakLite-III是原生32位高性能音頻DSP內(nèi)核，廣泛應(yīng)用于移動應(yīng)用處理器、音頻編碼解碼器芯片(CODEC)、基帶處理器芯片以及家庭娛樂的主要 SoC，來處理先進音頻場景和其它任務(wù)，例如具有各種后處理功能的多碼流音頻回放，以提升音頻體驗。該DSP解決方案包括一個可配置的高速緩存子系統(tǒng);全套經(jīng)認證和優(yōu)化的 HD 音頻軟件編解碼器;以及完整的軟件開發(fā)套件，包括軟件開發(fā)工具、原型電路板、測試芯片、系統(tǒng)驅(qū)動器以及實時操作系統(tǒng) (RTOS)。