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          PS3大拆解圖文詳解!降低成本為目的

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          作者:董斌 時(shí)間:2012-03-09 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/130047.htm

          金屬擋板部分

          的大腦——Cell CPU使用的散熱片部分

            散熱片和金屬板本身采用了熱壓一體化技術(shù),所以散熱片無(wú)法單獨(dú)拆卸。

            主板內(nèi)側(cè),這次的主板編號(hào)KTE-001、從初回主板數(shù)來(lái)已經(jīng)歷經(jīng)了10代更新(消費(fèi)者應(yīng)該是覺察不到的吧)。

            零件數(shù)量再次、大幅的減少。

          主板正面

            無(wú)線部分電路設(shè)計(jì)再度減小規(guī)模,使用零件數(shù)量也大幅下降。



          關(guān)鍵詞: PS3 CECH-3000

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