創(chuàng)新引領(lǐng)連接器技術(shù)發(fā)展

　　5. 隨著電子產(chǎn)品日益小型化和超薄化，對(duì)連接器提出了哪些挑戰(zhàn)?Molex會(huì)采取什么樣的產(chǎn)品策略來應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)?

　　Larry Wegner：主要的挑戰(zhàn)是信號(hào)完整性，因?yàn)槌叽绾涂臻g的限制會(huì)增加串?dāng)_和阻抗失配的可能性。另外，對(duì)于功率完整性也是一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/連接器">連接器在受限的空間內(nèi)擠在一起可能減少空氣流通并抑制熱耗散。換句話說，設(shè)備可能變得太熱，可能會(huì)影響連接器性能以及其它組件的性能。

　　Molex以“微小型”(micro-miniature) 連接器策略對(duì)市場(chǎng)需求作出回應(yīng)。SlimStack™系統(tǒng)就是一個(gè)例子，它具有微小的0.40mm (0.016英寸)間距和0.70mm (0.028 英寸)的低側(cè)高，并且備有多種配置。Molex也開發(fā)了一系列用于智能電話和其它緊湊型無線設(shè)備的微小型解決方案，包括微型同軸電纜線對(duì)板連接器。雖然比柔性解決方案昂貴，但微型同軸電纜解決方案為移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦及其它設(shè)備提供了更好的性能和功能性。Molex還提供超高速存儲(chǔ)卡連接器，使用戶能夠在他們的移動(dòng)設(shè)備中儲(chǔ)存音樂和照片等內(nèi)容。

　　同時(shí)，精細(xì)間距柔性印刷線路板(flexible printed circuitry, FPC)連接器是創(chuàng)新的解決方案，用于緊密封裝應(yīng)用。其緊湊尺寸能夠節(jié)省空間，例如在PC線路板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案的形式，提供了靈活性和成本節(jié)約，無需插配連接器，如線對(duì)板或板對(duì)板連接器。

　　Molex還開發(fā)了微型板對(duì)板連接器。40路超低側(cè)高 (H = 0.70mm) 微型板對(duì)板連接器僅占用小于28mm2的PCB空間。一些微型板對(duì)板連接器更提供了外部金屬屏蔽來提高性能。

　　Molex還提供了高清晰多媒體接口 (HDMI) 微型連接器，這是一款19針、0.40mm (0.016-英寸) 間距連接器產(chǎn)品，安裝在一個(gè)6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不銹鋼外殼內(nèi)，只有目前迷你連接器 (Mini connector) 的一半大小。微型連接器的占位面積和低側(cè)高提供了顯著的空間節(jié)省。

　　對(duì)于空間受限的背板和中間板連接，Molex提供了Impact™ 100歐姆正交直接連接器架構(gòu) (Orthogonal Direct Connector Architecture)，能夠提供高達(dá)25Gbps的數(shù)據(jù)速率。Impact正交直接技術(shù)在高速通道中大幅消除了目前的背板/中間板可能有的氣流、串?dāng)_和電容限制。節(jié)省空間的直接直角插頭連接器和子卡組合簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)、電信、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)和其它高速設(shè)備的組件管理，并增強(qiáng)了它們的性能。

　　6. 隨著高集成IC的大量使用，未來連接器的使用量是否會(huì)減少?Molex如何看待這個(gè)趨勢(shì)?未來連接器應(yīng)用的重點(diǎn)領(lǐng)域是哪些?

　　Larry Wegner：高集成度IC的實(shí)現(xiàn)將直接影響封裝和與PCB的接口。外設(shè)互連、范圍廣泛的I/O功能，以及線對(duì)板和板對(duì)板應(yīng)用都仍需使用連接器。由于設(shè)備的復(fù)雜性繼續(xù)增加，因此將會(huì)需要更多 (而不是會(huì)減少) 的連接器，但這些連接器有可能是小型化或采用集成模塊的方式，比如模塑互連設(shè)備 (molded interconnect device, MID) (參見問題4的回答)。

　　7. 在智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備、汽車信息娛樂、智能電網(wǎng)等熱門應(yīng)用中，請(qǐng)您選擇其中兩項(xiàng)，談?wù)凪olex在此方面將采取哪些措施抓住增長(zhǎng)機(jī)遇，或有何新產(chǎn)品?

　　Larry Wegner：

　　便攜式醫(yī)療設(shè)備

　　Molex創(chuàng)新的微型互連產(chǎn)品與移動(dòng)和便攜醫(yī)療應(yīng)用朝向更小、更輕的集成解決方案的發(fā)展趨勢(shì)相一致。我們的核心微型產(chǎn)品包括了市場(chǎng)上最小、最具創(chuàng)新的連接器系統(tǒng)之一。例如，相比于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品類型，SlimStack 0.40mm間距板對(duì)板系統(tǒng)提供了接近25%的整體空間節(jié)省。IllumiMate™2.00mm線對(duì)板系統(tǒng)提供了同類低功率連接器系統(tǒng)中最窄的寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢(shì)。精細(xì)間距柔性印刷線路板 (flexible printed circuitry, FPC) 連接器還可以用于便攜式醫(yī)療設(shè)備，并為緊密封裝應(yīng)用提供創(chuàng)新的解決方案。這些產(chǎn)品的緊湊尺寸提供了空間節(jié)省，例如在PC板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案形式，提供了靈活性和成本節(jié)約，無需插配連接器，例如線對(duì)板或板對(duì)板連接器。Molex在研發(fā)方面的投入約占收入的5.0%到6%，并將在2012年繼續(xù)實(shí)施這項(xiàng)戰(zhàn)略。

　　另外，Molex還將模塑互連設(shè)備 (molded interconnect device, MID) 技術(shù)用于便攜式醫(yī)療設(shè)備，利用激光直接成型 (laser direct structuring, LDS) 把PCB與連接器集成在一起。該解決方案被稱為MediSpec™，是用于空間受限的便攜設(shè)備的另一項(xiàng)戰(zhàn)略。

　　汽車娛樂系統(tǒng)

　　2011年Molex在汽車和運(yùn)輸領(lǐng)域的行動(dòng)亮點(diǎn)是擴(kuò)展其HSAutoLink™互連系統(tǒng)，用于功能強(qiáng)大的高速車載數(shù)據(jù)總線組件。HSAutoLink系統(tǒng)適合空間受限的汽車封裝要求，而同時(shí)保持高速連接性能，以滿足在“連接式汽車”(connected vehicle) 這一細(xì)分市場(chǎng)的新興需求，包括娛樂和其他車載應(yīng)用。

　　HSAutoLink封裝組件將來自消費(fèi)電子市場(chǎng)、成本較低的5針屏蔽連接系統(tǒng)加入堅(jiān)固耐用的連接器系統(tǒng)中，以滿足汽車制造商的機(jī)械要求。HSAutoLink連接器和電纜可通過配置來提供通用串行總線 (Universal Serial Bus, USB 2.0)、低壓差分信號(hào) (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)、以太網(wǎng)、和其它新興車載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，帶來用于車輛通訊和娛樂系統(tǒng)的最新行業(yè)解決方案。