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          SMG:2006年Q1硅晶圓出貨量同比增長(zhǎng)近30%

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          作者: 時(shí)間:2006-05-23 來(lái)源: 收藏
          根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)日前發(fā)表的硅晶圓季度分析報(bào)告,2006年第一季度全球硅晶圓出貨量比上季度增加3%。按面積計(jì)算,最近這個(gè)季度硅晶圓出貨量為18.84億平方英寸,高于上季度的18.26億平方英寸。與上年同期相比,2006年第一季度出貨量增長(zhǎng)了大約29%。
          SEMI SMG主席,同時(shí)也是SUMCO公司技術(shù)總監(jiān)Tatsuhiko Shigematsu表示:“在2006年首季度,各種尺寸的硅晶圓出貨情況仍然保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。而多晶硅原料的供應(yīng)穩(wěn)定問(wèn)題,很有可能成為滿足未來(lái)晶圓需求的主要約束?!?

            硅晶圓是半導(dǎo)體的基本材料,實(shí)際上也是各種電子產(chǎn)品的基石,包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和產(chǎn)品。

            在這里引用的數(shù)據(jù)包含拋光硅晶圓(polished silicon wafer),其中包括原始測(cè)試晶圓片(virgin test wafer)和硅外延片(epitaxial silicon wafer),以及晶圓制造商向終端用戶交付的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafer)產(chǎn)品。


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