EVG推出用于EVG620HBL Gen II掩模對準系統(tǒng)

　　在SEMICON 2012展會期間，為半導(dǎo)體、微機電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術(shù)應(yīng)用提供晶圓處理解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)批量生產(chǎn)的第二代全自動掩模對準系統(tǒng)。EVG公司銷售及客戶支持執(zhí)行總監(jiān)Hermann Waltl先生及亞洲/太平洋地區(qū)銷售經(jīng)理朱思問先生詳細介紹了此款新設(shè)備的卓越性能。

　　Gen II在發(fā)布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個工具平臺，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場對降低總所有權(quán)成本的不斷要求。另外，EVG620HBL Gen II還優(yōu)化了晶圓廠的工具足跡 —— 與競爭產(chǎn)品相比，每平方米潔凈室空間的晶圓產(chǎn)出量提高了55%。

　　EVG620HBLGen II專為滿足大批量制造環(huán)境中的具體客戶要求而設(shè)計，包括如下特色：

　　? 增強型的顯微鏡可支持自動掩模圖形搜索，從而進一步降低了掩模的設(shè)置與更換時間 —— 這兩項改進對于支持大批量制造環(huán)境(HVM)環(huán)境中的連續(xù)設(shè)備生產(chǎn)都非常關(guān)鍵;

　　? 經(jīng)過更新后的機器人處理版圖設(shè)計具有晶圓映射功能，這為晶圓可追溯性方面的需求提供了支持;

　　? 對準能力(行對齊)有所提升，利用標記單個LED的網(wǎng)格進行定位，而不是需要那些占用晶圓上的寶貴空間的對準標記;

　　? 減少了系統(tǒng)占用，從而優(yōu)化了操作的總擁有成本，并增加了每足跡晶圓指數(shù)。

　　與競爭產(chǎn)品相比，EVG620HBL Gen II的這些主要的功能增強優(yōu)勢帶來了20%的加工晶圓單位成本的降低，并實現(xiàn)了業(yè)界最高的晶圓吞吐量，每小時可產(chǎn)出多達165個六英寸晶圓(在首次印刷模式下，每小時晶圓產(chǎn)出可達到220個)。

　　EVG是一家為半導(dǎo)體、微機電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術(shù)應(yīng)用提供晶圓處理解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)。欲了解關(guān)于該公司的更多信息，可登錄www.EVGroup.com。