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          三月下旬DRAM市場(chǎng)合約價(jià)持續(xù)上漲2.7%

          —— 面對(duì)后爾必達(dá)時(shí)代此時(shí)此刻將是產(chǎn)業(yè)整并的大好機(jī)會(huì)
          作者: 時(shí)間:2012-03-30 來(lái)源:慧聰電子網(wǎng) 收藏

            根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門eXchange調(diào)查,三月下旬合約價(jià)格仍延續(xù)上旬上漲走勢(shì),DDR34GB內(nèi)存模組均價(jià)來(lái)到19美元價(jià)位,漲幅約2.7%,2GB均價(jià)則正式站上10美元價(jià)位,小幅上漲約2.6%。從市場(chǎng)面來(lái)觀察,由于后市仍充滿不確定性,即使現(xiàn)今市場(chǎng)仍處于供過于求的現(xiàn)況,PC-OEM廠仍以逐步提升自身庫(kù)存水位,因應(yīng)退出市場(chǎng)的可能性,廠則采取較強(qiáng)硬的姿態(tài),力守價(jià)格緩步調(diào)升,為三月下旬合約價(jià)續(xù)漲的主要原因。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/130908.htm

            現(xiàn)貨市場(chǎng)方面,不同于合約市場(chǎng)價(jià)格仍維持上漲走勢(shì),自提出破產(chǎn)保護(hù)當(dāng)天至今,由于需求動(dòng)能不明朗加上買氣稍嫌薄弱,整體交易量并不熱絡(luò),DDR32Gb1333Mhz顆粒均價(jià)亦在1美元上下震蕩,主要原因除了爾必達(dá)在現(xiàn)貨市場(chǎng)的供給量并未大幅減少之外,現(xiàn)貨市場(chǎng)與數(shù)年前動(dòng)輒20-30%的市占率規(guī)模相比,現(xiàn)今市場(chǎng)僅占整體DRAM市場(chǎng)的13%,影響力漸趨式微亦是另一原因。集邦科技表示,四月合約價(jià)格持續(xù)上漲的可能性仍高,但仍取決于身為營(yíng)收市占第三大的爾必達(dá)的進(jìn)一步?jīng)Q策,將牽動(dòng)后市整體DRAM市場(chǎng)的價(jià)格走勢(shì)。

            面對(duì)后爾必達(dá)時(shí)代,此時(shí)此刻將是產(chǎn)業(yè)整并的大好機(jī)會(huì)。集邦科技進(jìn)一步表示,韓系廠商第四季DRAM產(chǎn)業(yè)品牌營(yíng)收市占率已占全球DRAM產(chǎn)業(yè)近70%,臺(tái)美日三區(qū)DRAM廠僅能瓜分剩余30%的市場(chǎng),除了經(jīng)濟(jì)規(guī)模難與韓系廠商相競(jìng)爭(zhēng),制程轉(zhuǎn)進(jìn)速度緩慢及產(chǎn)品組合失當(dāng),使得虧損金額持續(xù)擴(kuò)大。

            有鑒于此,自去年年中開始臺(tái)系DRAM廠即陸續(xù)退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)能,茂德至今僅剩10K非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)中,力晶產(chǎn)能亦轉(zhuǎn)型為代工業(yè)務(wù)為主,日系廠商爾必達(dá)更在今年二月底爆出震撼彈,正式向東京地院申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù),DRAM產(chǎn)業(yè)的整并似乎也是必須走的一條路。集邦科技認(rèn)為,從DRAM產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)來(lái)分析,臺(tái)美日DRAM廠的結(jié)盟應(yīng)是唯一可以與韓系廠商相抗衡的生存之道,如臺(tái)系DRAM廠具有投片的經(jīng)濟(jì)規(guī)模與快速量產(chǎn)能力,如有良好的技術(shù)轉(zhuǎn)移及支持,臺(tái)系DRAM廠可以肩負(fù)降低成本的重責(zé)大任。

            美系廠商方面,除了與一線PC-OEM關(guān)系良好外,服務(wù)器用內(nèi)存亦能維持不錯(cuò)的市占率,加上手上的Flash制品能與行動(dòng)式內(nèi)存結(jié)合,定能在智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)上有所斬獲。日系廠商方面,無(wú)論在標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存及行動(dòng)式內(nèi)存,其良率及制程轉(zhuǎn)進(jìn)都不遜于韓系廠商,如能將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)入臺(tái)系廠商,并與美系廠商合作制造多芯片封裝內(nèi)存(MCP),搶攻智慧行動(dòng)終端市場(chǎng),屆時(shí)成本控制與獲利能力將有望提升。倘若臺(tái)美日能結(jié)盟成功,合計(jì)產(chǎn)能將可來(lái)到410K上下,占全球DRAM產(chǎn)能的34%,將有機(jī)會(huì)成為新的第三勢(shì)力,DRAM產(chǎn)業(yè)將有可能成為三強(qiáng)鼎立的市場(chǎng)格局。



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