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          肖特推出前所未有的高速TO管座

          —— 肖特將成為能提供高頻數(shù)據(jù)通訊完整解決方案的獨(dú)家供應(yīng)商
          作者: 時(shí)間:2012-04-05 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            電子封裝(展位號(hào):2011)日前在洛杉磯舉辦的2012美國光纖通訊展覽會(huì)(OFC)上推出附帶過渡塊的 PLUS 。 PLUS玻璃-金屬密封技術(shù)能使數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)25GB/s,成為目前市場(chǎng)上傳輸速度最快的TO產(chǎn)品。隨著 PLUS 的問世,將成為能提供高頻數(shù)據(jù)通訊完整解決方案的獨(dú)家供應(yīng)商。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/130995.htm

            獨(dú)一無二的TO56 PLUS設(shè)計(jì)已經(jīng)附帶焊接陶瓷過渡塊,可將微帶線和管腳直接無縫連接,用戶無需自己動(dòng)手完成復(fù)雜的打線焊接操作,即可實(shí)現(xiàn)“即插即用”。與此同時(shí),這樣的設(shè)計(jì)還有助于改善信號(hào)損耗的缺點(diǎn),在有限的市場(chǎng)空間內(nèi)為通信公司提供更好的選擇。

            武漢電信器件有限公司研發(fā)經(jīng)理米全林表示,“數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)的速度越來越快,只有從元器件開始進(jìn)行高頻設(shè)計(jì),消費(fèi)者享受高速網(wǎng)絡(luò)才能真正得以實(shí)現(xiàn)。推出TO56 PLUS®管座在業(yè)內(nèi)無疑是一個(gè)好消息,因?yàn)樗苁箶?shù)據(jù)傳輸達(dá)到前所未有的速度,惠及用戶讓其體驗(yàn)更快的英特網(wǎng)和各種數(shù)據(jù)通訊應(yīng)用。”

            能根據(jù)客戶的規(guī)格要求定制管殼,從大批量的TO封裝到定制微電子封裝,以滿足不同客戶的各類需求。這代表著肖特集團(tuán)始終如一的承諾——為客戶研發(fā)靈活度更高、選擇更多的光電子系統(tǒng),且價(jià)格也極具競(jìng)爭(zhēng)力。

            “肖特以設(shè)計(jì)可靠的前瞻性產(chǎn)品而在業(yè)內(nèi)享有聲譽(yù),同時(shí)也善于傾聽客戶不同需求。TO56 PLUS®管座正是我們根據(jù)客戶反饋研發(fā)出的產(chǎn)品,擁有更高的靈活性、更出色的質(zhì)量和目前最快的運(yùn)行速度。”肖特電子封裝亞洲區(qū)銷售總監(jiān)William Ong說道。

            肖特電子封裝亞洲區(qū)研發(fā)經(jīng)理Tetsushi Morikawa解釋道,“目前,電信公司只能將不同元件組裝到一起才能支持其高速應(yīng)用,但我們都知道這會(huì)導(dǎo)致譬如信號(hào)損耗等問題。TO56 PLUS®的推出意味著客戶現(xiàn)在可以從肖特購買到各部件完全匹配的整套解決方案,實(shí)現(xiàn)最理想的數(shù)據(jù)傳輸速度。”

            TO56 PLUS®進(jìn)一步鞏固了肖特在邊發(fā)射激光器市場(chǎng)材料供應(yīng)(DFB激光器)的主力軍角色。邊發(fā)射激光器占據(jù)數(shù)據(jù)與電信市場(chǎng)30%的市場(chǎng)份額。

            在過去的幾十年中,TO管座因其可靠而出色的性能為市場(chǎng)所廣泛接受,TO PLUS管座采用了相同技術(shù)以達(dá)到同樣的可靠性。

            作為肖特集團(tuán)旗下部門,肖特電子封裝是一家電子元件及密封封裝的龍頭制造商,其產(chǎn)品專為各種靈敏的電子元件提供長期、可靠的保護(hù)。公司的核心科技包括玻璃-金屬和陶瓷-金屬密封封裝技術(shù)、熱傳感元件以及各種尖端的特殊玻璃工藝。肖特電子封裝部門在五大生產(chǎn)基地共有1,500名員工,并在北美、歐洲和亞洲設(shè)有多個(gè)技術(shù)中心。為本地客戶打造專屬的封裝解決方案,全力支持并與客戶共同成長是肖特電子封裝的商業(yè)核心,公司致力于在汽車電子、數(shù)據(jù)與通信、傳感器與半導(dǎo)體、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、牙科護(hù)理原材料、家用電器、激光以及安全與跟蹤系統(tǒng)等行業(yè)成為全球領(lǐng)先的封裝制造商。


          TO56 PLUS玻璃-金屬密封技術(shù)能使數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)25GB/s

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