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          Spansion開始批量生產(chǎn)最高密度單芯片512 Mb串行閃存

          —— 速度的提升在諸多的嵌入式應(yīng)用中極大地提高了用戶體驗(yàn)
          作者: 時間:2012-04-05 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR供應(yīng)商公司(紐約證交所代碼:CODE),日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb ® 串行(SPI) NOR閃存,該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。 系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb,具有比同類競爭產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)。速度的提升在諸多的嵌入式應(yīng)用中極大地提高了用戶體驗(yàn),例如汽車組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)和醫(yī)療圖形顯示以及家用網(wǎng)關(guān)和機(jī)頂盒。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/131006.htm

            Spansion串行具有領(lǐng)先的讀寫性能、汽車應(yīng)用級的高質(zhì)量以及溫度特性,支持更高密度,并有閃存文件系統(tǒng)軟件和長期產(chǎn)品支持與之配套,因而成為眾多工程師的首選。為了改善用戶體驗(yàn)以及提供富有創(chuàng)新、圖形豐富、個性化設(shè)計(jì),眾多客戶都對以上特性提出了更多要求。

            受益于Spasnion 產(chǎn)品特性,諸多應(yīng)用領(lǐng)域可提供更好的產(chǎn)品,具體包含:

          • 汽車:組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng),基于3D圖形引擎顯示實(shí)時駕駛信以及高可靠性的指令、實(shí)時快速渲染和較少的引腳數(shù)量。這些特性是實(shí)現(xiàn)個性化設(shè)計(jì),改善圖形顯示,數(shù)字儀表板瞬間啟動所必須具備的。
          • 消費(fèi)電子:家用網(wǎng)關(guān)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒和打印機(jī)均要求在更小的封裝下提供高容量串行閃存和高級加密保護(hù),從而為最終消費(fèi)者提供安全、瞬時啟動的使用體驗(yàn)。
          • 智能電表:為監(jiān)控能源使用,越來越多的代碼需要在高性價(jià)比的平臺上實(shí)現(xiàn)并為系統(tǒng)提供高可靠性。
          • WiMax系統(tǒng):對更小封裝的需求日益增長,如具有高可靠性的BGA封裝。

            專家評論:

            OBJECTIVE ANALYSIS總監(jiān)Jim Handy表示:“由于在密度和性能的卓越表現(xiàn),越來越多的應(yīng)用開始使用串行閃存,預(yù)計(jì)Spansion FL-S系列將被廣泛采用。Spansion結(jié)合了緊湊的工藝幾何結(jié)構(gòu)和MirrorBit電荷捕獲技術(shù),從而能以小尺寸封裝實(shí)現(xiàn)高密度和高速度的串行,這使SPI成為高性能設(shè)計(jì)的熱門選擇。”

            Spansion公司戰(zhàn)略與產(chǎn)品營銷副總裁Bob France表示:“Spansion FL-S系列大受歡迎,已有逾15家一流芯片方案公司支持Spansion的業(yè)界領(lǐng)先串行閃存。此外,我們與芯片方案公司的合作帶來了創(chuàng)新的參考設(shè)計(jì),基于這些設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)幾乎能瞬間啟動的更高性能電子產(chǎn)品,從而使用戶能夠快速訪問豐富的高分辨率圖像。”

            Spansion FL-S系列主要規(guī)格/性能指標(biāo):

          • 128 Mb、256 Mb和512 Mb Spansion FL-S產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。根據(jù)市場需求,我們還可提供1Gb疊加芯片解決方案。
          • 支持工業(yè)和汽車艙內(nèi)溫度范圍(-40C至+85C/+105C)
          • 高達(dá)1.5 MB/s的寫入速度,比市場上現(xiàn)有的SPI解決方案快三倍,提高制造產(chǎn)量并降低整體成本。
          • 高達(dá)66 MB/s的芯片內(nèi)執(zhí)行(XiP)速度,超過同類競爭方案20%以上。
          • 比同類產(chǎn)品快五倍的芯片擦除速度和快三倍的編程速度相結(jié)合,顯著縮短制造過程中的芯片重編程時間。
          • 通過Spansion通用封裝尺寸實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
          • 16引腳SO封裝(300 mil)
          • 8引腳SO封裝(128 Mb預(yù)計(jì)尺寸208 mil)
          • 8引腳WSON 6x8(僅限128 Mb和256 Mb密度)
          • 24引腳BGA 6x8
          • 低引腳數(shù)可簡化電路板布局,降低成本,縮小許多嵌入式設(shè)計(jì)的尺寸,128Mb SPI閃存芯片的引腳減至8個。
          • 擴(kuò)展的安全選項(xiàng)包括:通過1kB一次性可編程(OTP)區(qū)域保護(hù)客戶IP、獨(dú)立扇區(qū)保護(hù)和軟硬件數(shù)據(jù)保護(hù)。獨(dú)特的128位唯一識別ID可用于系統(tǒng)認(rèn)證和提供額外的安全性。
          • Vio范圍為1.65V - 3.6V,Vcc范圍為2.7V-3.6V
          • 提供通用配置信息使用通用閃存接口(CFI)
          • 支持JEDEC JESD216串行閃存可識別參數(shù)(SFDP)
          • 128Mb產(chǎn)品使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)3字節(jié)尋址,256Mb和更高密度產(chǎn)品使用擴(kuò)展32位尋址(4字節(jié))。
          • Spansion閃存文件系統(tǒng)(FFS):免費(fèi)提供定制軟件驅(qū)動和閃存文件系統(tǒng)軟件。


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