是悍將還是馬甲？GTX560SE顯卡拆解
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NVIDIA在本次GTX560SE顯卡發(fā)布上的態(tài)度很低調(diào)，直接在市場上展開了鋪貨行動。送測方面，我們率先收到的是來自映眾的560SE顯卡，因此我們的測試工作是在這款顯卡上進(jìn)行的。下面先來看看這款GTX560SE顯卡的電氣需求特性。
映眾(Inno3D) 560SE顯卡
比競爭對手更高的功耗需求，是近幾代NVIDIA中、高端顯卡的一項缺點(diǎn)，為此，N卡的散熱系統(tǒng)也往往設(shè)計得更加強(qiáng)悍，今天這款映眾560SE也不例外，顯卡配備了兩個8cm大風(fēng)扇+四條5mm口徑熱管，致力于讓核心運(yùn)行的穩(wěn)定又涼快。
顯卡正面
顯卡采用了NVIDIA GF114圖形核心，內(nèi)置288個CUDA流處理器。顯卡核心頻率為776MHz，著色器頻率為1553，搭載了1GB GDDR5顯存，顯存位寬為192bit，顯存頻率為3828MHz，完全符合公版規(guī)格。
顯卡背面
映眾GTX560SE顯卡定位針對的是主力游戲玩家，并非面向發(fā)燒市場，因此顯卡整體尺寸略短，從顯卡背面來看，PCB細(xì)節(jié)風(fēng)格、貼片質(zhì)量仍保持著嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量水準(zhǔn)。
顯卡輸出接口
輸出接口方面，映眾(Inno3D) 560SE配備了兩個DVI和一個mini-HDMI接口，輸出信號以數(shù)字信號為主，更適合大屏幕、高適應(yīng)性趨勢。
顯卡拆解
顯卡散熱器做工很精細(xì)，接觸面采用的是銅質(zhì)吸熱底座，4條鍍鎳熱管，與銅底座契合的很嚴(yán)密，有助于快速傳導(dǎo)熱量。熱管與散熱片采用穿片技術(shù)，構(gòu)成了很大的金屬散熱表面積。
顯卡散熱器背面
熱管的作用，是快出將熱量傳導(dǎo)到散熱片上，而雙風(fēng)扇，則能夠形成更大更均勻的散熱空間，將散熱片上的熱量快速驅(qū)散。借助雙風(fēng)扇的風(fēng)力，顯卡整片PCB上的元器件都可以做到均勻散熱。。
GTX560SE顯卡采用的仍然是GF114圖形芯片
從上圖我們可以清晰地看到這款GTX560SE顯卡采用的仍然是GF114圖形芯片，但硬件規(guī)格有刪減。
顯卡PCB
另外我們也可以看出，由于GTX560SE顯卡顯存位寬降至192bit，因此只需要使用6顆顯存芯片，其中四顆是128MB/32bit規(guī)格，兩顆是256MB/32bit規(guī)格，顯存總?cè)萘咳允?GB。
顯卡供電電路
顯卡供電電路采用的是4相核心供電+1相顯存供電的組合方案，供電電路用料為鐵素體電感、日系固態(tài)電容、“8爪魚”MOS管，用料比較扎實。GF114芯片整體功耗并不低，4項核心供電電路才能保證其穩(wěn)定在高頻率上運(yùn)行。
供電部分
顯卡配備了兩個6Pin外接供電接口，以滿足顯卡的功率需求。由此看來，GTX560SE顯卡雖然屏蔽了部分流處理器，但整體功耗需求仍然不低，這也是“馬甲”顯卡的一大弊端。倘若NVIDIA能夠針為GTX560SE的規(guī)格推出一款經(jīng)歷過結(jié)構(gòu)優(yōu)化的新GPU芯片，相信定然能夠大幅降低其功率需求。
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