高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

　　高通公司宣布與國美達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場占據(jù)更多份額。

　　截止到2012年4月9日，國美電器(微博)共有門店1743家，整體覆蓋424個城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%，到2012年市場總容量達到了2.4億。按規(guī)劃，到2012年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。

　　這顯然給高通以巨大空間，高通是國內(nèi)3G智能手機主要的芯片供應商之一。2011財年，高通公司全球芯片出貨量達到4.83億片，相當于每天都有超過130萬片的智能芯片出貨。在國內(nèi)，高通也希望通過與國美合作大規(guī)模定制的方式， 大推其驍龍芯片組。

　　驍龍?zhí)幚砥魇歉咄ㄆ煜乱粋€全系列的移動處理器品牌，可用于從入門級智能手機到終端智能手機以及平板電腦所有層次的終端，是高通重要的一種芯片。目前驍龍?zhí)幚砥髟谌蚍秶鷥?nèi)已支持國內(nèi)外知名品牌的340多款終端，還有400余款處于研發(fā)過程中。

　　在發(fā)布會上，國美電器當場與廠商們簽訂了1200萬臺的終端采購量，基本都采用高通的驍龍?zhí)幚砥?，高通將獲得市場大豐收。