展訊獲得CEVA－XC DSP授權許可用于LTE基帶芯片設計

　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布，中國領先的擁有先進2G、3G和4G無線通信技術的無晶圓廠半導體供應商展訊通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP處理器授權，用于其LTE基帶處理器設計。這一最新協(xié)議擴大了兩家公司的長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，使雙方合作涵蓋廣泛的2G、3G及目前的4G無線通信標準。

　　TD-LTE是全球最大的移動運營商中國移動繼部署中國自主3G標準TD-SCDMA之后，正在部署的第四代 (4G) 無線標準。展訊通信是TD-SCDMA和GSM市場的主要基帶芯片供應商。

　　展訊通信總裁兼首席執(zhí)行官李力游博士稱：“CEVA-XC DSP具有高性能、可擴展性和低功耗等綜合特性，這是我們決定在多模LTE產(chǎn)品方面與CEVA合作的基礎。CEVA的技術及其開發(fā)工具和工程技術支持在LTE部署方面發(fā)揮著重要的作用。”

　　CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱：“我們很高興擴展與展訊通信在新興的TD-LTE市場的合作伙伴關系。展訊通信的世界一流的無線通信技術與我們業(yè)界領先的CEVA-XC DSP相結合，將推動展訊在2G和3G市場獲得巨大成功，并成為中國4G市場的領先企業(yè)。”

　　CEVA-XC是高性能、可擴展、低功耗通信DSP內(nèi)核，專門設計用于克服開發(fā)高性能多模解決方案時所遇到的嚴苛的功耗、上市時間和成本約束問題。它支持多種無線接口，適合多模蜂窩基帶、連通性、數(shù)字廣播和智能電網(wǎng)等不同應用。

　　CEVA業(yè)界領先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領先的無線半導體產(chǎn)品，在2G / 3G / 4G解決方案中實現(xiàn)卓越的功耗、性能和成本效益。迄今為止，CEVA已經(jīng)贏得超過35個蜂窩基帶設計，其中包括15個以上的LTE設計，廣泛用于手機、移動寬帶和無線基礎設施應用。CEVA DSP助力的蜂窩基帶處理器的出貨量總計已經(jīng)超過20億個。