奇夢達(dá)量產(chǎn)DDR2 FB-DIMM，為英特爾Bensley服務(wù)

   


     2006年5月25日，德國慕尼黑/美國舊金山訊——全球第二大DRAM供應(yīng)商奇夢達(dá)股份公司今天宣布，該公司正在批量生產(chǎn)DDR2全緩沖內(nèi)存模組（FB-DIMM）。全新FB-DIMM將用于英特爾Bensley服務(wù)器平臺，規(guī)格包括容量從512MB到4GB的533MHz 和667 MHz內(nèi)存模組。此外，奇夢達(dá)是全球主要服務(wù)器OEM廠商, 例如戴爾、惠普、富士通西門子和IBM等的關(guān)鍵合作伙伴。奇夢達(dá)的總體目標(biāo)是面市后贏得服務(wù)器內(nèi)存市場50%左右的份額。FB-DIMM是由高級內(nèi)存緩沖（AMB）芯片、DDR2 DRAM芯片和一款專有散熱器構(gòu)成——這些均由奇夢達(dá)提供。

  “FB-DIMM模組是推動我們網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用業(yè)務(wù)，滿足下一代服務(wù)器與工作站對高性能內(nèi)存模組需求增長的關(guān)鍵性產(chǎn)品，”奇夢達(dá)董事會成員Thomas Seifert表示，“奇夢達(dá)自主設(shè)計(jì)的模組及DRAM和AMB芯片等關(guān)鍵組件，不僅為服務(wù)器制造商提供了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，而且能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)化型FB-DIMM的順利應(yīng)用。從2006年起，在高端服務(wù)器系統(tǒng)領(lǐng)域該技術(shù)將開始逐步替代寄存型DIMM?！?nbsp;

  “FB-DIMM技術(shù)是提高全新Bensley平臺速度與內(nèi)存容量的關(guān)鍵技術(shù)，”英特爾數(shù)字企業(yè)集團(tuán)營銷計(jì)劃主管Jim Pappas說道，“奇夢達(dá)公司正在量產(chǎn)FB-DIMM，有這樣強(qiáng)大的供應(yīng)商，我們的更多客戶將受益于這種性能卓越的創(chuàng)新內(nèi)存技術(shù)。”

    FB-DIMM將現(xiàn)今寄存型DIMM的并行結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變成了串行點(diǎn)到點(diǎn)連接。這為提升下一代服務(wù)器內(nèi)存容量與速度消除了吞吐量瓶頸。高度復(fù)雜的邏輯芯片AMB控制點(diǎn)到點(diǎn)連接，提供了數(shù)據(jù)速率為4.8 Gbps的直接鏈接到DDR2  DRAM。第一代DDR2 DRAM的速度最高達(dá)800 Mbps。除了用于自產(chǎn)模組，奇夢達(dá)還將為其他FB-DIMM制造商供應(yīng)AMB芯片，從而提高下一代服務(wù)器內(nèi)存的市場占有率。
據(jù)市場研究公司iSuppli 的報告稱，2006年，F(xiàn)B-DIMM占OEM服務(wù)器市場680萬條模組中10%的份額，在2008年將提高到68%。