一場(chǎng)不會(huì)分勝負(fù)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)

　　ARM與英特爾在移動(dòng)芯片中的爭(zhēng)奪戰(zhàn)，在業(yè)界中已引起大家十分關(guān)注?？墒腔诓煌牧?chǎng)，看法十分相左。如Nvidia的CEO黃仁勛認(rèn)為“ARM扳倒英特爾的時(shí)機(jī)來(lái)臨”，或者ARM智能手機(jī)將埋葬x86的PC，甚至ARM將擊敗英特爾。然而不同的聲音認(rèn)為英特爾新Atom不可能失敗，其Medfield平臺(tái)將完勝ARM。

　　英特爾是CPU芯片供應(yīng)商，自1995年起從NEC手中奪得首位之后，至今穩(wěn)坐全球第一寶座。它與Microsoft組成wintel聯(lián)盟，具壟斷性，那么多年來(lái)采用“雁過(guò)拔毛”，業(yè)界多有微詞。

　　而ARM是一家英國(guó)公司，堅(jiān)持自己不做產(chǎn)品，依靠專利技術(shù)授權(quán)獲利。實(shí)際上兩者并不具可比性。

　　但是近期半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生了根本性變化。由過(guò)去的硬件平臺(tái)CPU技術(shù)來(lái)推動(dòng)。在摩爾定律指引下，芯片的尺寸越來(lái)越小，每?jī)赡暌粋€(gè)臺(tái)階，一直到2011年的22nm。其間英特爾的技術(shù)領(lǐng)先功不可沒(méi)。進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)中兩次革命性的創(chuàng)新，如HKMG高k金屬柵工藝及3D晶體管結(jié)構(gòu)，把定律又延伸了10年以上，都是出自英特爾之手。

　　但是定律只能提高CPU的性能，而不能解決它的功耗問(wèn)題。如今由于半導(dǎo)體的物理大限將至，尺寸縮小已不可能再帶來(lái)成本下降的紅利。更主要的是市場(chǎng)推動(dòng)轉(zhuǎn)為應(yīng)用平臺(tái)，在新的SoC時(shí)代下，由于CMOS工藝的同質(zhì)化，導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)的附加值會(huì)高于制造業(yè)。因此未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步更注重的是產(chǎn)品能滿足客戶的需求，還有推出產(chǎn)品的時(shí)機(jī)，讓客戶愿意花錢消費(fèi)，也即主要由應(yīng)用平臺(tái)來(lái)推動(dòng)。如目前的蘋果產(chǎn)品，iPhone、iPad既有產(chǎn)品的先進(jìn)性，而更多在于用戶體驗(yàn)好，及饑餓銷售策略。

　　ARM公司成立于1991年，它看到了Wintel的弊端，就是封閉。任何想要進(jìn)入Wintel聯(lián)盟的人都需要門檻，而這并不是每個(gè)廠商都愿意承擔(dān)。因此ARM公司做出了一個(gè)意義深遠(yuǎn)的決定：自己不制造芯片，只將芯片的設(shè)計(jì)方案授權(quán)給其他公司，由它們來(lái)生產(chǎn)。正是這個(gè)模式，最終使得ARM芯片遍地開(kāi)花。

　　近期智能手機(jī)、平板電腦的迅速興起，推動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)進(jìn)一步擴(kuò)張。ARM相繼推出了包括ARM7、ARM9、ARM11、Cortex不同架構(gòu)的處理器，性能越來(lái)越強(qiáng)大。截止2011年，ARM架構(gòu)已經(jīng)牢牢占據(jù)了全球90%智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。在2011年ARM的銷售額才8.0億美元，芯片出貨量達(dá)25億塊，依授權(quán)費(fèi)計(jì)，相當(dāng)于每塊SoC芯片獲取0.45美元。而Intel主導(dǎo)的CPU芯片出貨量才2.5億塊。

　　ARM采用28nm的Cortex-A7處理器體積不到45nm制程之Cortex-A8的五分之一，但卻能提供更高性能和提升功率效率。一個(gè)采用28nm的雙核心Cortex-A7處理器與90nm的雙核心Cortex-A9處理器相比，大約可節(jié)省70%的電力。換句話說(shuō)，它的功耗大約只有Cortex-A9的三分之一。

　　目前ARM的優(yōu)勢(shì)除了軟硬通吃之外，很重要的一點(diǎn)，能推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)步，如ARM每實(shí)現(xiàn)1元錢營(yíng)業(yè)額，相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈可實(shí)現(xiàn)90多元的營(yíng)業(yè)額。