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肢解國產(chǎn)最強 OPPO Find 3芯片級拆機評測

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作者：張晶時間：2012-04-23 來源：天極網(wǎng)手機頻道

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　　打開機身之后，我們就可以看到OPPO Find 3的全貌了，在電池倉的上面，是OPPO Find 3最重要的部分——芯片，從這里我們可以看到，OPPO Find 3采用了目前非常流行的石墨散熱膜。國內(nèi)某手機大肆宣揚的石墨散熱膜其實是很常見的，只不過大家都比較低調(diào)而已，其實這已經(jīng)是很久以前的技術(shù)了，沒什么可以炫耀的。

本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/131658.htm

圖：OPPO Find 3 機身

圖：OPPO Find 3 石墨散熱膜

　　固定芯片電路板的螺絲并不是很多，只在周圍有少數(shù)的幾顆，拆了之后發(fā)現(xiàn)芯片電路板仍然是靠卡口控制的，而為了超薄的機身，這塊芯片電路板采用了兩面均有芯片的形式設(shè)計，相當(dāng)節(jié)省空間。

圖：OPPO Find 3

　　在拆下來的背面板上，有一些為了信號和耳機的金屬接觸點，下方的金屬塊則是OPPO Find 3的揚聲器，同樣為了節(jié)省空間，OPPO Find 3把揚聲器設(shè)計到了背板上。

圖：OPPO Find 3

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