聯(lián)芯稱TD智能手機將大爆發(fā) 今年將出貨2500萬片

　　在出席“2012年聯(lián)芯科技大會”時，大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo)，與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比已不多，他同時預(yù)測今年將是TD智能手機大爆發(fā)的意念，但TD功能手機仍將有很大市場。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對聯(lián)芯有利。

　　希望今年TD終端芯片出貨2500萬

　　在TD終端芯片領(lǐng)域，聯(lián)芯是一個焦點性企業(yè)，很重要的一點是因為它是TD-SCDMA龍頭企業(yè)大唐電信集團(tuán)旗下，關(guān)系到TD-SCDMA終端的好壞。

　　2008年3月，聯(lián)芯科技從大唐移動獨立出來 ，開始“創(chuàng)業(yè)”之路。但當(dāng)時主要依靠采用聯(lián)發(fā)科的芯片，這種局面對大唐電信集團(tuán)掌控TD-SCDMA的長遠(yuǎn)發(fā)展并不利。于是，2010年，聯(lián)芯科技開始發(fā)布自研芯片，實現(xiàn)無芯到有芯的轉(zhuǎn)變。

　　對于這種轉(zhuǎn)型，聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露，2011年，聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片，聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬。

　　目前在TD芯片市場起主導(dǎo)地位的是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、MARVEL、星辰等，估計高通(微博)在今年3、4季度也會進(jìn)入TD終端市場，孫玉望表示，聯(lián)芯在發(fā)展客戶上面就比較有特點，可能更多的集中在重要的客戶上面，“對于一些山寨客戶，我們既沒有基礎(chǔ)，我們現(xiàn)在也不是作為我們的重點，我們的重點還是放在國內(nèi)的幾大品牌廠家，包括自己積極拓展國際客戶”。

　　今年TD智能手機將大爆發(fā)

　　對于TD終端市場，孫玉望認(rèn)為，今年是智能手機大爆發(fā)的一年。

　　他表示，TD智能手機目前有兩類架構(gòu)，一種是采取應(yīng)用處理器+Modem的架構(gòu)，在這種架構(gòu)下面，聯(lián)芯應(yīng)該占到70%以上的份額，另外一類智能手機，采用的是單芯片的方案，即把應(yīng)用處理器和Modem集成在單一芯片里面的方案，聯(lián)芯也會推出新的TD單芯片1810，這是首款雙核A9單芯片TD智能芯片，將把整個TD智能手機的檔次拉高一個級別。

　　另外，他說，聯(lián)芯科技同樣看好功能手機市場，目前功能手機占TD手機60%以上，今年TD功能手機仍將占市場份額50%以上。

　　重組有利于聯(lián)芯發(fā)展

　　此前4月中旬，上市公司大唐電信將以定向增發(fā)的方式收購聯(lián)芯科技99•36%股權(quán)、上海優(yōu)思通信49%股權(quán)和啟東優(yōu)思電子100%股權(quán)。

　　對于聯(lián)芯重組之后如何經(jīng)營的問題，孫玉望表示，聯(lián)芯科技會繼續(xù)保持原有的業(yè)務(wù)和管理模式，從外面來看，聯(lián)芯沒有什么兩樣，但是從內(nèi)部來看，聯(lián)芯融入資本市場會帶來很多的好處，包括融資途徑更加豐富，資本運作也會更加有效，另外，激勵機制上面也會更加靈活，這些東西恰恰都是聯(lián)芯在重組之前的一些短板。

　　“總體來講這次重組對于聯(lián)芯可謂意義重大，聯(lián)芯借此機會跨入了一個更高的更大的發(fā)展平臺，所以這個對于聯(lián)芯絕對是一件大好的事情”，他說。