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          意法發(fā)布下一代高性能慣性傳感器模塊

          —— 新款9軸傳感器模塊可支持先進(jìn)用戶界面
          作者: 時(shí)間:2012-05-11 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出擁有9個(gè)自由度的新系列一體化模塊,讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能、移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。  

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/132291.htm

           

            運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能整合給智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人導(dǎo)航儀等便攜產(chǎn)品帶來(lái)新契機(jī)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS iSuppli預(yù)測(cè),到2015年,手機(jī)和平板電腦運(yùn)動(dòng)銷(xiāo)售量將達(dá)到40億顆,半導(dǎo)體的iNEMO系列慣性傳感器在一個(gè)封裝內(nèi)整合1顆3軸加速度計(jì)、1顆3軸陀螺儀和1顆3軸磁力計(jì),兼?zhèn)鋬?yōu)異的傳感器性能和9自由度(DOF)慣性感應(yīng)功能。

            半導(dǎo)體擁有獨(dú)有的封裝技術(shù)、600余項(xiàng)MEMS專(zhuān)利和20多億顆傳感器銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn),新系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品達(dá)到了市場(chǎng)上同級(jí)別獨(dú)立傳感器的最高性能水平。此外,意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)使其有能力量產(chǎn)這款產(chǎn)品,讓智能手機(jī)設(shè)計(jì)人員能夠提高新產(chǎn)品的系統(tǒng)集成度,支持先進(jìn)的上下文相關(guān)用戶功能。

            意法半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)部經(jīng)理Roberto De Nuccio表示:“意法半導(dǎo)體現(xiàn)在能夠在一個(gè)16mm3封裝內(nèi)集成3顆傳感器,而在12個(gè)月前,其它廠商在同樣的封裝只能集成一顆傳感器。這一空前的技術(shù)進(jìn)步結(jié)合出色的傳感器性能,讓智能手機(jī)廠商能夠研發(fā)新一代手機(jī)功能,為終端用戶提供更多的產(chǎn)品價(jià)值。”

            作為一款擁有9個(gè)自由度的系統(tǒng)級(jí)封裝,可大幅簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),比獨(dú)立傳感器方案節(jié)省大約30%的印刷電路板空間。此外,傳感器融合軟件還有助于產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)室內(nèi)導(dǎo)航、移動(dòng)定位服務(wù)、航位推測(cè)和先進(jìn)運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能。這個(gè)模塊的高性能和高集成度為新一代先進(jìn)上下文相關(guān)應(yīng)用和服務(wù)奠定了強(qiáng)大的基礎(chǔ)。

            的先進(jìn)功能包括一個(gè)內(nèi)置溫度傳感器和能夠延長(zhǎng)電池使用壽命的智能電源管理功能。此外,設(shè)計(jì)人員可以選擇用I2C或SPI接口連接系統(tǒng)微控制器,擁有高于同類(lèi)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)靈活性。

            LSM333D的主要特性:

            • 磁力計(jì)全量程可選范圍:±2到±12高斯
            • 線性加速度全量程可選范圍:±2到±16 g
            • 角加速度全量程可選范圍:±250到±2000 dps
            • SPI和I2C串行總線接口
            • 智能電源管理
            • 可編程中斷信號(hào)發(fā)生器,用于自由落體檢測(cè)/運(yùn)動(dòng)/磁場(chǎng)/檢測(cè)
            • 嵌入式溫度傳感器
            • 嵌入式FIFO模塊

            LSM333D樣片采用3.5 x 6 x 1mm封裝,近期投入量產(chǎn)的產(chǎn)品則采用4 x 4 x 1mm封裝(總體積16mm3。



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