萊迪思發(fā)布8款已經(jīng)完全符合量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的系列器件
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布發(fā)布8款已經(jīng)完全符合量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的iCE40 “Los Angeles” mobileFPGA 系列器件,并開始批量生產(chǎn)。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件,以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件,都已經(jīng)開始量產(chǎn),并擁有17種不同的器件/封裝組合。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/132353.htmiCE40 mobileFPGA器件使用非易失性40nm工藝制造,沿襲了已經(jīng)被大量商業(yè)消費(fèi)類電子OEM廠商廣泛采用的成功的65nm iCE65™系列的特性,其靈活性、低功耗、低成本和小型封裝的優(yōu)勢,有助于在不斷縮短的開發(fā)周期內(nèi),迅速開發(fā)出新的創(chuàng)新的電子消費(fèi)類產(chǎn)品。
“我們非常高興能夠到達(dá)這個量產(chǎn)的里程碑”,萊迪思公司副總裁和消費(fèi)類業(yè)務(wù)部總經(jīng)理,Kapil Shankar說道,“這些非易失性的40nm器件已經(jīng)迅速地被我們的客戶采用。我們預(yù)計本季度的累計出貨量將超過一百萬片。”
易于使用的開發(fā)套件
通過使用兩款新的iCEblink™開發(fā)套件,工程師們可以很方便地評估和采用非易失性iCE40技術(shù)。iCEblink40-HX(更高新能)開發(fā)套件帶有一片iCE40HX1K-VQ100器件,iCEblink40-LP(低功耗)開發(fā)套件帶有一片iCE40LP1K-QN84器件。這兩款器件都提供了1280個查找表邏輯、64Kbit片上存儲器以及67個用戶I/O。采用USB接口連接的iCEblink40開發(fā)套件包括的功能有:1Mbit SPI閃存、電容式觸摸按鈕、LED以及所有用戶I/O的訪問。
定價和供貨情況
39美金的iCEblink40開發(fā)套件可以從萊迪思網(wǎng)站直接購買。
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